从国际情况来看，半导体行业复苏明显，北美半导体BB值连续5个月高于1，而后续订单的持续增长仍然乐观，因为目前订单额的绝对值仍然处于历史低位，仅相当于2001年互联网泡沫破灭后的数额，这表明行业仍处于低位。另一方面，台积电和日月光两大代工龙头，准备在今年扩大资本开支，这也是产业界对半导体行业复苏的信心表现。 最近，国联证券对国内相关封装企业进行了调研，发现国内封装企业毛利率滞后BB值不到3个月，毛利率已接近历史最高水平。长电科技和通富微电的开工率均已达历史最高水平，毛利率水平也接近历史最好水平，该数据已在去年三季报中有所反应，预计今年毛利率将继续增长，分别可达22%和19%，均接近历史最好水平。 长电科技，独吞RF-SIM封装业务，国联证券认为，在半导体2010年增长确定背景下，增长点主要来自：第一、今年原有业务恢复性增长；第二、今年RF-SIM单季与毛利率高企，且长电独吞RF- SIM封装业务；第三、明后年的持续增长来自SIP封装的增量和MOSFET的增长。以上市后估值中值和均值为参照，合理价格为11.9元~13.6元。 通富微电，产品升级，增长确定。第一、公司与富士通的合作已进入更紧密的阶段，中高端产能转移趋势已定，公司募投项目在10年全部达产，新增产能巧遇行业景气回升。第二、公司新产品BGA量产，贡献收入有望过亿，毛利率约为30%。第三、与东芝的合作才刚刚开始，未来两三年的增长基本明晰，且公司新产品 new-WLP将进入量产阶段；预计合理价格为15.4元~17.6元。 记者朱雷
时间： 2024-09-01 00:31:10