过去三年当中前所未有的半导体行业的并购浪潮可能终于开始放缓——当然只是也许。
今年第一个月内，半导体行业主要交易的暂停也许只是兼并浪潮恢复前的片刻宁静。根据报道，日本存储巨头东芝公司正在考虑对其半导体业务进行拆分出售。
“我还没有准备好公布进行大规模收购，”IC Insights公司高级市场研究分析师Rob Lineback在接受《电子工程杂志》采访时表示。“这有点像海洋的动态——潮汐会不断起伏波动。”
IHS Markit公司嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg也认为，并购浪潮实际上并未结束。“我当然也希望市场上出现更多合并趋势，”Hackenburg在采访中解释称。
尽管如此，数据显示合并趋势在去年确实有所放缓——虽然周期并不长。然而从历史角度来看，2016年仍然成为收购活动的标准性年份。
2016年半导体行业的总体收购金额约为985亿美元，与2015年创纪录的1033亿美元相比有所下降，市场研究企业IC Insights公司指出。这两年中的兼并资金总额约相当于此前五年半导体行业兼并活动平均金额128亿美元的八倍，该公司表示。
总体而言，2016年公布了约24项大规模半导体行业收购活动，这一数字低于2015年的30项，IC Insights总结称。
Lineback指出，他预计2017年的并购活动数量将基本等同于2016年。去年上半年，由于2015年内公布的各项兼并交易尚需要“消化”，因此收购活动有所放缓且公布的交易金额亦相对较低，为45亿美元。但在去年下半年，波动加剧令兼并交易提升至940亿美元，其中亦包括大量重磅交易，包括高通以390亿美元收购恩智浦半导体公司以及软银以320亿美元收购ARM公司。
Lineback指出，最近几个月股市迎来上涨，因此收购芯片厂商的成本明显高于此前一到两年。
]在被问及哪些企业更可能成为具备吸引力的收购目标时，Lineback提到了过去一年内被广泛视为潜在收购目标的几家厂商，具体包括模拟/混合信号芯片供应商Maxin Integrated Products公司、可编程逻辑供应商Xilinx公司、网络处理器供应商Cavium公司以及苹果iPhone供应商Skyworks Solutions公司。
“那些截止目前一直未进行任何大规模收购活动的企业都有可能成为潜在收购方，”Lineback指出。“人们正期待着TI等此前并未着手进行大规模收购的巨头级企业是否会有所行动。”
Hackenberg拒绝对各大成熟半导体厂商的运营策略进行推测。但他表示，随着半导体行业内各类先进节点芯片制造成本增加，各厂商需要逐步过渡至新型材料及技术方案，而这显然会有力推动兼并活动的进行。
原文发布时间为：2017年1月26日
本文作者：王聪彬