高通计划在2011年发布双核移动芯片

  高通今天透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心">移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。

  此外,我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它们内置Adreno 205 GPU,可以不依赖外部产品直接实现4500万像素/秒的图形处理,从而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。

时间: 2024-09-24 22:51:04

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高通预计300亿美元收购全球第十芯片厂NXP

风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购,外媒报道,高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP).   高通预计300亿美元收购全球第十芯片厂NXP 消息来自一向靠谱且迅速的<华尔街日报>,报道称,目前的进展是,高通正和NXP就细节.金额谈判,预计将超过300亿美元. 去年,NXP与日本飞思卡尔达成收购协议,业内称"新NXP",按照上半年的营收排名,NXP是全球第十大半导体公司,领先联发科和英飞凌. NXP是很有名的芯片设计.制造公司(有晶圆厂),比如在相当多的智能手机中,其NFC/US

高通和奇景光电联合发布高分辨率3D深度传感解决方案

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