英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

成都已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，下半年还将建全球第三大晶圆预处理厂　　泡一杯咖啡，打开笔记本上网聊天、写博客……无论您身处世界任何地方，每两台笔记本电脑中就有一台配置了“成都制造”的中国“芯”。昨日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，产能达到了新的里程碑。英特尔同时在成都正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。英特尔高级副总裁BrianM.Krzanich说，成都目前已经成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年还将建全球第三大晶圆预处理工厂。　　“成都制造”：第4.8亿颗芯片　　昨日上午10点，英特尔成都芯片封装测试工厂举行产能技术新纪元庆典仪式。现场，随着主席台展板右上方“太阳神鸟”标志的翻转，英特尔第4.8亿颗芯片的标志出现在　　众人眼前。图形中间有着“蜀”和“Intel”的字样，这意味着第4.8亿颗芯片在成都诞生。　　“从2005年10月英特尔在成都出厂第一颗芯片，到今天第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂。”英特尔高级副总裁兼制造与供应部总经理BrianM.Krzanich说，“我们对成都和中国西部的发展充满信心，愿意将先进的技术带入中国。”　　数字显示，2009年英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。　　全球三家：将建晶圆预处理厂　　昨天，英特尔在成都正式投产最先　　进的2010全新酷睿移动处理器。今年下半年，成都工厂将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。英特尔成都公司总经理卞成刚说，晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，用以将晶圆打磨、分割，并为封装工艺做好准备。所有完成预处理的晶圆，将会运至包括成都在内的英特尔全球多个工厂进行封装测试。　　“成都建设晶圆预处理工厂，将为我们的产业链缩短30%-50%的周转周期。”卞成刚说，目前在美国等地有两个晶圆预处理工厂，成都厂的升级表明了英特尔将把成都打造成为全球封装测试来料的重要供应基地。　　整合完毕：成都工厂产能翻倍　　英特尔成都厂是改革开放以来落户成都的最大外商投资项目，至今过去7个年头。英特尔高级副总裁BrianM.Krzanich说，英特尔成都工厂有员工2900名，今年年底将很快扩大到3500人。截至目前，英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。随着英特尔成都工厂的产能整合完成，产能将翻番。　　据了解，英特尔不仅是最早响应中国政府西部大开发的跨国巨头之一，而且是最早在西部进行大规模投资的跨国公司。　　记者石莉芳实习生郑依臣