芯科Blue Gecko SoC瞄准Bluetooth Smart应用

芯科实验室(Silicon Labs)推出新型的Blue Gecko无线SoC系列,具备弹性的价格/性能选项,以及可扩展至+19.5dBm的输出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性奠定了新标准。

藉由先进的开发工具和软体支援,Blue Gecko SoC有效降低了在各类应用中增加Bluetooth Smart的成本和复杂度,相关应用包括连网家庭、穿戴式产品、遥控器、婴儿监视器、beacon、电子货架标签、健康和健身设备、销售终端设备等。

新型Blue Gecko SoC丰富了Silicon Labs的Blue Gecko产品系列,这是针对Bluetooth Smart 4.2-ready开发的最完整、弹性的软硬体解决方案。除了无线SoC,Blue Gecko产品系列也包括预认证的无线模组、Silicon Labs Bluetooth Smart软体协定堆叠及易用型软体开发套件(SDK)。

需要最佳化物料清单(BOM)和研发成本的客户能够用Blue Gecko模组开启设计工作,进而可以加速产品上市时间,简化设计、最小化认证相关的成本和工作量,然后在合适的时机以最小的系统重构和完全的软体重用过渡到具备成本效益、基于Blue Gecko SoC之设计。

Blue Gecko SoC提供杰出的-94dBm灵敏度和目前Bluetooth Smart市场中最高输出功率,范围从-30dBm到+19.5dBm(Bluetooth认证的终端产品允许的最大发射功率)。该SoC具备领导市场的无线性能,同时透过整合平衡-不平衡转换器(Balun)而降低设计复杂度、BOM成本并减少电路板空间,而软体可程式设计的功率放大器(PA)则使Bluetooth Smart产品无论选择多大输出功率都能提供最佳的电池使用寿命。

Blue Gecko SoC产品特性:

·单晶粒(Single-die)SoC整合了Gecko MCU技术和2.4GHz RF收发器

·多重协定支援Bluetooth Smart和专有2.4GHz协定

·最节能的Bluetooth Smart SoC之一,峰值接收模式下仅消耗8.7mA,峰值发射模式下,0dBm时仅消耗8.8mA

·具备强大浮点和DSP能力的40MHz ARM Cortex-M4处理器

·节能的Gecko MCU,在工作模式下仅消耗63μA/MHz

·整合的硬体加密加速器实现了互联网安全协定快速高效的自动加密和解密,最小化CPU介入

·支援先进的演算法,例如128或256位密钥的AES、椭圆曲线加密(ECC)、SHA-1和SHA-224/256

·弹性的价格/性能选项,支援不同输出功率、封装配置(QFN32、QFN48)和记忆体大小(128-256kB快闪记忆体,16-32kB RAM)选择

Blue Gecko SoC系列产品支援Silicon Labs的Simplicity Studio开发平台,即统一的MCU和RF设计开发平台。Simplicity Studio工具包括:使开发人员能简化无线配置的AppBuilder、使无线网路活动完全视觉化的Desktop Network Analyzer;允许开发人员最佳化能耗和延长电池使用寿命的Energy Profiler。Silicon Labs易于使用的BGScript?指令码语言则进一步简化了Bluetooth Smart开发。使用类似BASIC语言的BGScript语法,让开发人员能快速创建Bluetooth应用,而无需外部MCU运行应用逻辑。

EFR32BG Blue Gecko SoC工程样品现已供货,采用5mm×5mm QFN32和7mm×7mm QFN48封装,计画于2016年第二季度量产;SLWSTK6020A Blue Gecko Starter Kit也已供货。

本文转自d1net(转载)

时间: 2024-11-08 18:12:08

芯科Blue Gecko SoC瞄准Bluetooth Smart应用的相关文章

Bluetooth Smart技术推动可穿戴设备在2014年增长67%

Bluetooth Smart技术推动可穿戴设备在2014年增长67% 时间:2013-12-17 来源:电子工程网  到2018年,年复合增长率将达56%,Bluetooth Smart引领无线标准  从健身跟踪器到Bluetooth Smart跑鞋,可穿戴技术有着显著的增长,在消费市场方面也极具需求.举凡日常生活用品如手表.手镯.手套,甚至帽子,都可以应用蓝牙无线技术,通过这些蓝牙设备采集活动数据,并将采集来的数据发送到智能终端如智能手机和平板电脑的应用软件上.受到蓝牙可穿戴运动与健身跟踪器

新iPad是世界首款使用Bluetooth Smart标准的平板

Bluetooth SIG蓝牙技术联盟公开表示,苹果的全新iPad是世界首款使用Bluetooth Smart标准的平板电脑.Bluetooth Smart Ready是蓝牙4.0的最高标准,适用于任何双模蓝牙 4.0 的电子产品,Smart Ready 的兼容性会最高,可与 Smart 及标准蓝牙相通.标准蓝牙则无法与 Smart 相通. 例如全新iPad可以兼容Bluetooth 2.0键盘,而且使用的时候还无需改变Bluetooth 4.0的低能耗效果.新的蓝牙技术还可以利用应用程序追踪记

芯科ISOpro系列上市推出首个6通道隔离器

5月14日消息,高性能模拟与混合信号厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日发表Si84xx ISOpro数字隔离器系列,此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道.数据传输率可高达150 Mbps的解决方案.本系列提供更省空间的封装选择.高达2.5 kVRMS的隔离额定值(Isolation Ratings)选项,以及业界最高集成度的I2C隔离器,此ISOpro系列能实现极佳的系统设计弹性,适用于电源供应器.马达控制系统.油电混合动力车

芯科实验室推出高性能单芯片混合电视调谐器

近日, Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)发布一款完整的.全球兼容的混合电视调谐器(hybrid TV tuner),该Si2170组件在CMOS单芯片上集成了模拟电视解调器.利用Silicon Labs备受肯定的数字低中频架构,Si2170成为业界首个性能超越传统分立式电视调谐器的硅电视调谐器(Silicon TV tuner),不仅能为电视生产厂商提供更佳的画质,更带来卓越的模拟和数字广播接收能力.超高集成度可减少100多个分立器件的

多协议SoC方案应运而生 简化IoT连接

为实现物联网的万物互联,蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离.同时,半导体企业开始推出多协议芯片方案.此外,并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求. 从互联网.到移动互联网.再到物联网,连接的形态正在发生着翻天覆地的变化.互联网时代,主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代,则使得手机与电脑和网络连接在一起.而物联网时代,将会让各种各样形态的智能产品,从手机.手表.手环等个人相关的产品,到汽车.音箱.空调等家用产品,再到智慧农业.智慧工业等相关的产品,都将进行相互连接. 据研究

蓝牙Mesh解决方案加速物联网设计

蓝牙网状网络方案是智能家居.照明.beacon和资产追踪应用的理想选择,有助于扩展工业及智能家居市场- 为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(Mesh)设备之设计并加速上市,芯科科技(Silicon Labs)推出支持最新蓝牙(Bluetooth)网状规范的全套软件和硬件. 最新的蓝牙Mesh解决方案包括开发工具.软件协议堆栈和支持Silicon Labs无线系统单芯片(SoC)设备和认证模块的行动应用程序.相较于现有的无线开发工具和技术,Silicon Labs专利的网络分析工具和智能手

致物联网创客的一份蓝牙芯片选型指南

物联网近年来井喷式地发展,蓝牙技术也受益于其智能.低功耗.高连接速度等特性,在物联网市场获得了客观的增长.蓝牙已被广泛应用在包括消费电子.汽车.智能家居.智能建筑和可穿戴设备在内的所有物联网智能产品中,变革人与世界的互动.可以说,蓝牙已经成为目前最庞大的无线技术.在今年的蓝牙亚洲大会上,蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell指出,物联网正在快速地由概念变为现实,而蓝牙技术就在这一市场成长过程的中心. 蓝牙市场井喷式增长,Beacon与Mesh成焦点 近些年来蓝牙市场呈现出爆发式的增长,根据研

支持一下中国芯 “致龙芯15周年 胡伟武披露龙芯3号开发历程”

最近看到了中国芯的发展过程,才发现中国芯已经走出了坚实的一步, 近日,龙芯中科宣布3A3000四核处理器芯片完成流片并通过系统 测试.根据现有的测试结果,龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标.其中,综合计算性能方面,在1.5GHz主频下,GCC编译的SPEC CPU 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分:访存性能方面,Steam分值超过13GBps. 龙芯3A3000的流片成功,标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片,可以超越目前引进的同类芯片性能.龙芯CPU首席科学家胡伟武撰文

紫光高层炮轰联芯背后 真心英雄还是只为自身利益

日前,北京建广资产管理有限公司.联芯科技.高通.北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司--瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology).合资公司将专注于针对在中国设计和销售的.面向大众市场的智能手机芯片组的设计.封装.测试.客户支持和销售等业务 消息传出,紫光集团董事长赵伟国开炮了,他亲自发文炮轰此次合作中的高通中国CEO孟璞是买办,联芯投靠洋人,让其想起了汪精卫投日.紫光集团这么恼火,是因为新成立的瓴盛科技矛头直指紫光旗下的展讯.赵伟国异常愤怒,用了汉奸.汪精卫投日的词