小米公司正在谋求海外扩张，尽管其全球副总裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承认存在潜在的专利诉讼风险而规避一些市场，但小米公司却在专利储备上正在密谋合作。
腾讯科技从知情人士获悉，为了规避在海外拓展中遭遇专利诉讼，小米正在密谋与国产手机芯片商联芯科技合作，双方将共同出资成立新公司，专门负责手机芯片核心技术的研发与应用。
据了解，小米在通信核心专利储备上几乎为零，有一些属于外观设计之类的次要专利，而一旦向海外扩张，该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专利交叉授权协议。
欲成立合资公司
据知情人士透露，小米及联芯在数月前开始接触，小米公司创始人兼CEO雷军及黎万强等高管多次会面联芯科技总裁钱国良，并达成一定合作意向。此后，雷军等还与大唐电信（联芯科技母公司）集团董事长真才基就合作交换了意见，最终已达成一致。
目前，双方已进入最后谈判期，将最终决定投资金额、持股比例及人员安排等。有接近谈判的内部人士向腾讯科技透露，小米公司将持股51%，联芯科技持股49%。不过，腾讯科技就此向联芯科技相关负责人求证时并未得到明确答复。
作为中国手机芯片市场重要的一员，联芯科技总部位于上海，是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G/3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。其与大唐微电子等公司一并构成了大唐半导体统一运营平台,该平台以芯片设计为核心,围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等领域展开业务。
此次并非小米公司与联芯科技第一次接触，早在2013年下半年小米推出红米手机时，其就曾用到联芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最终没有上市。
“除了此次战略层面的合作之外，基于联芯科技LC1860的红米TD-LTE 4G手机将很快面市，但初期依然是三模，五模需要到明年商用。”上述人士透露。