作 者:鲁义轩 本届移动互联国际研讨会第二日(11月1日)的一个重点话题是TD-LTE试验进展,恰巧在同一日,国际上的TD-LTE发展速度进一步加快,日本软银正式启动TD-LTE商用网络,东京、大阪地区开始放号。 第二阶段测试主攻R9版本功能 工信部电信研究院沈嘉在介绍TD-LTE规模试验最新进展时给出多组数据。从早期的技术试验到现在的规模试验,包括工信部、三大运营商已有3500人次参与测试,累计完成超过2万个测试例组合。 沈嘉称,在第一阶段规模试验接近尾声之际,已有11家系统厂商中的8家完成了IOT测试、单系统测试、关键技术等现阶段所有测试项目,其余3家也即将完成。在芯片环节,现有的国际、国内共10家芯片厂商中已经有6家完成或者进入规模试验阶段。在芯片与系统设备的互操作方面,11家系统厂商和海思、创毅视讯等产品进展较快的芯片厂商都完成TD-LTE互操作测试,高通也与几家设备商完成了互操作测试。 在仪表开发环节,多个国内外仪表厂商已参与到TD-LTE试验项目中,在射频和协议测试等方面保持了与LTE FDD基本同步,但在无线资源管理方面TD-LTE仪表比LTE FDD有一部分滞后。测试集验证则在TD-LTE工作组加强组织下,有序开展GCF认证,大大缩小了与FDD的差距。 TD-LTE规模试验第一阶段主要考验了产业链在无线网络性能、多芯片、室内覆盖、终端以及核心网和承载等几大方面的技术与产品成熟情况。即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将进入到更新版本R9的功能性能验证,在终端环节将推进TD-LTE多模终端的研发。 关键技术加快验证 作为TD-LTE特色关键技术之一的智能天线技术,会带来天线的性能增益,但主要问题是需要布放的天线数量比较多,会加大成本和增加工程难度。这也是TD-LTE规模试验中重点解决的问题。 据沈嘉介绍,TD-LTE第一阶段试验中已对单流智能天线(或者单流波束赋形天线)升级到一个能力更新、更强的版本,从而进行双波束赋形传输。 终端一致性是一个移动通信技术真正成熟的一个标志,所以TD-LTE终端一致性测试系统的开发和验证也成为TD-LTE成熟过程中的重点环节。 TD-LTE规模试验将于年底开展“双芯片多模多待”的规模测试。沈嘉透露,目前已有4家终端厂商在今年第四季度提供多模数据卡或双待手机,不过从长远来看,单芯片多模方案也是芯片整体发展方向,这需要芯片工艺的支持,即采用40nm工艺,支持至少TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模。这方面已有7家芯片厂商表示将在明年提供产品。 双待机语音方案被看好 根据终端形态不同,TD-LTE语音终端包括多模单待和多模双待两种形态。多模单待终端分话音由LTE提供和不通过LTE提供两种解决方案;多模双待终端话音由2G/TD电路域提供。 TD-LTE语音的目标方案是多模单待,即话音业务通过LTE提供,目前3GPP已推出标准化方案SRVCC:在LTE覆盖范围内通过LTE网络提供基于IMS的话音业务。在呼叫过程中移动出LTE覆盖范围时,支持LTE话音与2G/3G的互操作来保证连续性。 另外一个3GPP标准化过渡方案是话音业务不通过LTE提供(LTE纯数据)——CS Fallback:开机优选LTE,需要话音业务时,由LTE重选至2G/3G;开机优选2/3G,进行数据业务传输时通过制定特殊方案推送至LTE 。 中国移动(微博)通信研究院高级项目经理武欣称,目前产业链主推的LTE语音方案是“双待机方案”,也是一种过渡方案,最初由北美传统运营商提出并推广,其特点是终端可同时待机在LTE和 3G(或2G)网络,话音业务通过2G/3G提供,数据业务通过LTE(有LTE覆盖时)或3G/2G (无LTE覆盖时)提供 ;支持基于LTE的数据和基于3G/2G的话音业务并发(有LTE覆盖时),支持3G数据和话音业务并发(无LTE覆盖时);支持基于应用层的LTE<->3G/2G互操作 。 对于双待机方案,业内已有多个终端厂商已推出多款产品,市场反响良好。TD-LTE 双待机目前业内已有测试样机,预计年底推出商用产品,其它更多厂商将在2012~2013年提供产品。
TD-LTE规模试验推进多模终端开发
时间: 2024-10-29 07:15:33
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