物联网在这几年越来越火，不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品，那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛？
无线MCU成物联网无线连接未来新趋势
在 当前备受青睐的物联网市场中，很多设备对功耗及成本十分敏感，一般只会选用众多无线技术中的一种作为其通信方式。对于物联网中的无线技术的发展，在MCU 中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。现今物联网产品往往需要电池供电，因此必须要求是低功耗的。Silicon Labs公司推出的Si106x/8x无线MCU是一款超低功耗、单芯片“MCU+无线收发器”解决方案，完全满足物联网对低功耗和RF连接的应用需求， 非常适用于电池供电、小体积的智能家居、RFID、网络传感器、安全和访问控制、资产跟踪、远距离控制等无线连接产品。
紧凑型封装成就空间受限应用新选择
世强代理的Si106x/8x 是业界封装最小的Sub-GHz无线MCU，它在极小的5mm x 6mm QFN封装中集成了高能效的8051 MCU和Sub-GHz RF收发器。这种紧凑的封装使得Si106x/8x无线MCU非常适合于可穿戴设备这样需要无线连接且空间受限的应用，如健身追踪器或者智能手表只有非常 小的可用电路板面积，设计人员需要在受限的空间内创造设计差异化的可穿戴产品。在这种场合下，Si106x/8x的小尺寸封装有助于降低系统成本、设计复 杂度、电路板尺寸和元件数量，因此成为众多空间受限应用产品的最佳选择。
超低功耗成为供电型产品必备神器
Si106x/8x 是Silicon Labs创新的节能型无线MCU，在同类产品中整体功耗最低，并且具有业内领先的RF性能指标。两款无线MCU系列产品即使在无线部件处于运行状态下依旧 具有超低功耗，+10dBm输出功率时为18mA，接收模式下时为10.7mA。低功耗模式在无线部件处于空闲或关闭模式下可以显著降低功耗：掉电模式下 为 30nA，待机模式下为50nA，休眠模式下为600nA。片内集成的DC-DC升压电路允许采用单电池供电，电压可低至0.9V，Si106x/8x所 具有的超低功耗也大大延长了电池寿命，是工程师在设计需电池供电的无线产品的必备神器。
基于EZRadio收发器，嵌入式无线设计的最佳方案
基于EZRadio收发器的Si106x/8x无线MCU为主流嵌入式无线设计提供了高性价比的解决方案。另一方面，更高互连要求的应用将由于Si106x /8x内置的高性能EZRadioPRO无线收发器而获益，EZRadioPRO无线收发器为远距离应用提供了更高灵敏度（-126dBm）和更大输出功 率（+20dBm）。EZRadioPRO收发器的设计符合业界最严格的无线标准，其中包括FCC、ETSI和ARIB，提供高达1050MHz的主流频 率范围，以及支持100bps至1Mbps的数据传输速率。
此 外，Si106x/8x可支持142MHz-1050MHz全球频段，无线部分集成有增强数据包处理引擎，可实现146dB链路预算，可以最大化用户的无 线连接距离。这两款无线MCU最大限度减少了TX、RX工作模式和休眠模式电流，具有快速唤醒时间。Si106x与Si108x引脚完全兼容，程序存储空 间最大支持64K，并提供有强大的模拟外设和数字外设，一个ADC、两个比较器、定时器和多路GPIO。Si106x/8x支持802.15.4g智能表 标准，同时兼容FCC、ETSI和ARIB等监管标准。
总结
总 的而言，Si106x/8x无线MCU为开发人员提供了无线连接之外，还创建独特应用和提升用户体验的灵活性， Silicon Labs公司的辅助无线开发工具为无线设计带来前所未有的简单性和易用性。通过完美结合超高能效、业内领先的RF性能和链路预算、同类产品中最小的封装尺 寸，Si106x/8x无线MCU系列产品为空间受限和功耗敏感型无线应用提供了理想的Sub-GHz连接解决方案。目前世强已代理了该款产品！
本文转自d1net（转载）