联芯预计今年TD芯片出货3500万

4月22日上午消息，TD终端芯片核心企业联芯科技总裁孙玉望透露，今年第一季度联芯的TD芯片出货量已经突破400万片，他预计今年几家主流的芯片厂商加起来就会超过达到3500片。他同时透露，明年1月份将推出TD-LTE终端芯片样机。　　预计全行业今年TD芯片出货量3500万片　　在出席今天举行的联芯科技2010年客户大会上，孙玉望说，随着经过去年一年的推广，TD手机产品更加成熟，消费者的认知度更高，今年联芯科技第一季度TD芯片出货量已经突破400万片。　　他估算，目前几家主流的TD芯片厂商加起来今年出货量会超过达到3500片。　　他说这些话不是没有理由的， 根据中国移动两天前发布的统计数据，TD-SCDMA用户数3月增加341万户，创下TD开台以来单月最大增加数，累计至今年第一季度为止，TD-SCDMA用户数已达769万人，而去年12月底TD用户数仅340.8万户。　　另外，今年第一季度中国移动TD用户数增加428万户，以TD用户1月增加49万户、2月增加38万户来看，3月份增加的用户数可以用“暴增”来形容。　　一季度TD芯片出货量大增原因　　去年第四季来，为冲刺用户数，中移动采取“入网送TD终端或话费”的作法，而且几乎是半买半送的手法，果然让TD的用户数在今年第一季出现跳跃式成长。　　宇龙酷派董事长郭德英也于会上接受新浪科技采访时证实，TD终端市场形势已转好。他说，酷派今年将加大对TD终端的投入，将推出全系列TD手机，价格覆盖五六千元至千元手机，都采用联芯的TD芯片。　　联芯科技总裁孙玉望则表示，今年第一季度TD芯片的增长是由于本身处于TD市场发展增长阶段，加上酷派、LG、联想等联芯的终端合作伙伴抓住了市场机遇，促进了TD市场的增长。　　明年1月份推出TD-LTE终端样机　　联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，而大唐电信集团本身又是TD标杆性龙头企业，因此，TD的下一步发展很大程度上要看大唐电信集团的研发进展，终端领域中，则要看联芯科技的进展。 对于TD-LTE，孙玉望透露，联芯是在07年开始涉足TD-LTE终端芯片的，预计明年1月份推出TD-LTE样机。　　他说，“我们的目标是瞄准TD-LTE、TD-SCDMA和GSM三模。中国移动希望能做到LTE中TDD与FDD兼容，我们也会这样努力”。　　他表示，“技术上没什么困难，第一步先会做TD-SCDMA与TD-LTE的双模终端芯片，因为TD-LTE一开始就是数据业务”。(康钊)