新浪科技讯 北京时间6月22日下午消息,日本半导体巨头尔必达及其子公司秋田尔必达22日宣布,已开发出全球最薄的动态随机存储器(DRAM),4块叠加厚度仅为0.8毫米。 超薄DRAM将有助于减少智能手机等移动设备的厚度,增大其容量。制造成本则和目前厚度1毫米的DRAM相同。 该DRAM将由秋田尔必达工厂生产,三季度开始出货。
时间: 2024-08-13 14:15:49
新浪科技讯 北京时间6月22日下午消息,日本半导体巨头尔必达及其子公司秋田尔必达22日宣布,已开发出全球最薄的动态随机存储器(DRAM),4块叠加厚度仅为0.8毫米。 超薄DRAM将有助于减少智能手机等移动设备的厚度,增大其容量。制造成本则和目前厚度1毫米的DRAM相同。 该DRAM将由秋田尔必达工厂生产,三季度开始出货。