2月6日，台湾媒体报道称，高雄发生规模6.4级地震，主要晶圆厂出现晶圆破片情况，其中台积电晶圆14厂为生产苹果A9处理器代工重镇，在停机2至3天后，恐影响苹果全球供应链生产时程。
地震波及位于南科园区高科技产业，其中台积电南科晶圆厂房及厂务虽未被破坏，但由于地震摇晃激烈，造成炉管区晶圆破裂，晶圆自动搬运系统停止运作;联电南科晶圆厂也出现晶圆破片，生产线当机;台积电目前单月营收约达600亿元新台币，业界预估，若以停工三天计，两家晶圆厂损失在数十亿新台币以上。
依照台积电的地震分级SOP(工厂操作指导书)，三级以上部分停，五级就全停。由于台积南科厂规模太大，要复工要人力才能完成确认重新设定。
台积电位于南科共计晶圆6厂及14厂两座厂，分别为8吋及12吋晶圆，其中14厂主要为16纳米及20纳米先进制程为主，由于该厂为台积电近期新建晶圆厂，建筑主体耐震达7级地震强度，不过，一般生产设备机台在地震强度达6级便停机运作。
台积电发言人孙又文指出，员工未有伤亡，南科晶圆6厂及14厂建筑物及厂务均未受影响，机台设备也未受地震影响移位，建筑结构体兴建时以高规格兴建，主体未出现损坏，但详细损失金额还需评估。
孙又文说，由于该地震摇晃剧烈，导致炉管区芯片破损，目前正在清查晶圆损坏数量及损坏芯片为哪些客户，晶圆自动搬运系统目前停止运作;目前所有南科员工已经回到工作岗位上负责清理善后，也请其新竹及中科厂员工支持南科运作，在2至3天可恢复生产运作，预估将不影响第1季出货量。
以台积电晶圆产出约4个半月交货时间计算，预估今年6、7月于下游生产供应链将开始发酵，业内推测因该地震造成全球供应链产值损失金额高达百亿元新台币。
台积电南科晶圆14厂主要为16纳米及20纳米先进制程，其中苹果A9处理器16纳米制程便为该厂生产，其他客户还包括：联发科智能手机芯片Helio系列、中国海思麒麟950手机芯片，及去年被英特尔以167 亿美元收购可程序逻辑芯片大厂Altera在内，均在台积电晶圆14厂生产。
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