三全食品拟非公开发行募资不超5亿

三全食品(002216)3月9日晚间公布年报,2010年公司实现营业总收入19.23亿元,同比增33.15%;归属于上市公司股东的净利润为1.23亿元,同比增32.38%;基本每股收益0.66元,同比增32%。公司拟以2010年12月31日总股本1.87亿股为基数,向全体股东按10股派发现金红利2元(含税)。  公司同时公布了非公开发行股票预案。公司拟向不超过10名的特定对象非公开发行股票不超过2000万股、不低于500万股,发行价格不低于31.06元/股;募集资金金额预计不超过5.06亿元,将用于三全食品综合基地(二期)建设工程项目建设。  责任编辑:NF054

时间: 2024-10-12 07:47:30

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驰宏锌锗拟配股募资不超50亿

驰宏锌锗(600497)10月9日晚间公布2011年度配股方案的预案,公司拟向全体股东按每10股不超过3股的比例配售,最终的配售比例授权公司董事会与主承销商协商确定,共计配售数量不超过3.93亿股. 本次配股拟募集资金不超过人民币50亿元,扣除发行费用后,将按轻重缓急顺序投资于下述两个项目:收购控股股东持有的新巴尔虎右旗荣达矿业有限责任公司51%的股权:偿还银行贷款.

武钢股份拟配股募资不超87亿

武钢股份(600005)3月22日晚间公告,公司拟按每10股配3股的比例向全体股东配股,可配股份数量为23.51亿股.配股价格为3.70元/股,预计募资总额不超过87亿元. 股权登记日为3月25日.本次配股全部采取网上定价发行方式,配股代码"700005",配股简称"武钢配股".配股缴款及网上清算期间,即3月28日至4月6日,公司股票停止交易. 责任编辑:NF058

ST厦华拟募资不超11亿元

昨天ST厦华公告称,拟非公开发行不超过2.3亿股股票,价格不低于4.88元/股,募集资金不超过11亿元,用于扩大产能技术改造.技术中心扩建以及偿还银行贷款和补充流动资金. ST厦华表示,希望通过此次非公开发行摆脱财务困难并进一步发展主营业务.公告称,ST厦华控股股东华映将出资2.97亿元认购,第二大股东建发集团将出资1亿元认购.截至今年6月30日,两者所持股份分别为27%和18.31%. 该公司目前净资产仍为负值,资产负债率高达140%.ST厦华表示,定向增发完成后,公司资产负债率将从2010年

精达股份拟非公开发行募资6.08亿

网易财经10月31日讯 精达股份公告,公司拟非公开发行不超过6800万股,发行价格不低于8.99元/股,募资6.08亿. 本次募集资金将投向合资设立广东精工里亚特种线材有限公司建设新型高效节能压缩机及电机用电磁线项目,以及对铜陵精迅特种漆包线有限责任公司增资进行微细铝基电磁线技改项目.

酒鬼酒拟定向增发募资不超4.43亿

网易财经7月14日讯 酒鬼酒周三晚间公告称,公司拟非公开发行不超过3838万股(含3838万股)股份,发行价格不低于11.55元/股,募集资金上限为4.43亿元. 酒鬼酒称,此次非公开发行股票募集资金上限44,317.70万元,扣除发行费用后将全部用于"馥郁香型"优质基酒酿造技改.基酒分级储藏及包装中心技改.营销网络建设及品牌媒体推广等四个项目. 公告显示,此次非公开发行股票的发行对象为包括本公司控股股东中皇公司在内的不超过十家特定投资者.除中皇公司外,其他特定投资者由董事会和主承销商

莱宝高科拟定增募资不超17亿

莱宝高科(002106)10月9日晚间公布非公开发行股票预案,本次非公开发行股票数量不超过7000万股,发行价格不低于24.69元/股,拟募集资金净额不超过17亿元,将投资于一体化电容式触摸屏项目.小尺寸一体化电容式触摸屏项目.中尺寸一体化电容式触摸屏项目.新型显示面板研发试验中心项目. 公司股票最新收盘价报24.65元.

ST金化拟定增3.5亿股募资不超22亿元

ST金化(600722)11月14日晚间公告,公司拟像包括控股股东冀中能源(000937)10名特定对象非公开发行不超过3.5598亿股,发行价即不低于6.18元/股,募集资金不高于22亿元.扣除发行费用后,将全部用于续建40万吨/年PVC树脂工程.年产5万吨PVC糊树脂搬迁改造工程.偿还贷款.补充流动资金. 冀中能源以不低于12亿元(含12亿元)且不高于16亿元(含16亿元)的现金认购部分股份.公司股票最新价报6.13元.

中环股份拟定增募资不超30亿投建三项目

证券时报网(www.stcn.com)09月23日讯 9月23日晚间,中环股份(002129)公布2013年非公开发行股票预案,公司拟向不超过十名的特定投资者发行不超过16676万股股票,发行价格不低于17.99元/股. 此次非公开发行股票募集资金金额不超过30亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下投资项目:(1)CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线单晶硅切片项目:(2)CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项目:(3)补充流动资金. 公司股票将于2013年9月24日开市时起复牌. (证券时报网快讯中

工行配股启动募资不超450亿

工商银行今日发布公告,正式启动A股及H股配股发行程序.工行将按每10股发售0.45股的比例向全体股东进行配股,A股和H股的配股比例相同. 公告显示,工行本次A股可配股份总数为112.933亿股,配股价格为2.99元人民币:H股可配股份总数为37.375亿股,配股价格3.49港元.经汇率调整后,本次A股和H股配股价格相同. 工行预计本次配股募集资金将不超过450亿元人民币.较早前,财政部及汇金公司已于9月出具承诺,按其持有工行股份比例以现金全额认购可配股份.按照450亿融资规模的上限计算,财政部及