“半倒体”正在扶正

王如晨　　真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。　　这一个牛年，真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下，截至今年第一季，中国半导体产业除了少数设计企业略有增长，几乎全线飘绿，用“惨不忍睹”一词形容毫不过分，业内人士一度戏谑称之为“半倒体”。　　第一季度，一个具有标志性的事件震动了产业界。一直声称说要加大对上海投资的巨头英特尔，2月份宣布，将在一年内关闭上海浦东封装测试厂，将员工分流至成都与大连。这座厂可是英特尔中国第一家，是它打着参与浦东大开发的名义兴建的。尽管粉饰不停，但在成都厂发生罢工后，终于让人看清巨头的窘境。　　年初，标志着中国本土半导体制造业高度的中芯国际，一度减薪，北京12英寸厂更是曾发生停工。奇梦达苏州厂则无奈破产清算；本土设备企业海微芯仪也已死亡。号称进军12英寸项目的山东华芯，只是收购了奇梦达西安设计业务，它的制造业之梦还遥遥无期。　　那个说要上马三条生产线的重庆市，2009年，在半导体领域，几乎未曾发出声音。　　2009年，在半导体制造业领域，除了以前规划已就的项目，比如中芯深圳厂、英特尔大连厂外，几乎只出不进。国家统计局数据显示，1至9月份，中国半导体分立器件和集成电路行业固定资产投资下滑明显，降幅分别为18.9%和17.2%。　　第四季度截至目前，CBN记者也未曾观察到新的项目投资动向，倒是不断传来整合消息。而11月中发生的中芯加州败诉、割股赔款、创始人离职事件，更是重创了半导体制造业的信心。　　在这种背景下，许多半导体业专家人士纷纷出走，奔向自己的新生活，主要是太阳能领域。也有消费电子行业，比如SEMI中国的掌门人丁辉文便去做了电子书。　　似乎不应该惨。因为，按照业内人士的观点，第二季度开始，行业已经回暖、复苏。张汝京曾在4月份对CBN表示，中国半导体业的走势形状是个“勾号”，并且率先复苏。因为，中国有3G布局、家电下乡等内需优势，4万亿的刺激会逐步见效。　　但3G还没有真正走向老百姓。家电下乡，更多肥了海外半导体巨头们。即使是2009年表现不错的设计环节，也是如此。前不久厦门国际半导体设计业高峰论坛上，中国半导体行业协会设计分会会长王芹生便公开透露了这一点。　　不过，2009年，中国设计业确实迎来红火周期。借助山寨市场以及上网本，中国本土企业反而开始发出声音。展讯继续领先，北京君正、福建瑞芯的成长幅度，超过了原来的中星微与炬力，而华为旗下海思、中兴微电子也正让全球巨头吃惊。至于封测，虽然没有出现代工领域的惨状，但也只是不温不火，继续创造着最大现金流。　　中国半导体业的发展模式，决定了2009年仍处于被动局面。过去多年，创造现金流最大的制造业，主要由外资投资驱动增长，而大部分订单也来自海外。海外设计企业的缩减动作，直接让中国企业大倒苦水，加上人民币升值、出口压力增大，本土半导体企业一直生存在双重压力之下。比如说，奇梦达苏州厂、飞索苏州厂的倒掉，几乎将苏州半导体制造业营收削去大半。　　但是，整体而言，相对海外，中国半导体产业仍然保持着增长率的优势。此前，原中国半导体行业协会理事长俞忠钰在上海对CBN表示，2009年，一定会正增长。