京芯半导体获得3G基带芯片等核心技术转让

【中国通信讯】8月10日消息，京芯半导体、飞思卡尔半导体与摩托罗拉上方于上周五达成移动通信核心技术转让协议。转让包括飞思卡尔的3G基带芯片等相关技术和摩托罗拉的协议栈技术。　　据悉，此次协议的签署需经相关政府部门的批准并应满足其他交易完成的先决条件。京芯半导体获取转让的技术后将致力于重新整合资源，开发3G-4G无线通信终端芯片及基于芯片手机终端解决方案。　　对于此次达成达成技术转让协议的三方，其中京芯半导体由德信和北京亦庄国际投资发展有限公司共同投资创建。德信是我国最大的以手机研发和技术为基础，集手机设计、模具、零部件、生产加工等为一体的公司。飞思卡尔前身则是摩托罗拉半导体部门，目前每10个手机通话中有近7个是通过飞思卡尔的基站产品支持实现的。　　三方通过此次技术转让，将促使中国在自主设计微处理器芯片时能集成成熟的先进技术，缩短开发周期，并使芯片设计紧贴当前主流应用。