消息称三星承接苹果A9芯片订单

【TechWeb报道】7月3日消息,据台湾电子时报报道,三星电子以及Globalfoundries公司已经获得了苹果公司14纳米A9移动处理器订单,据悉将于2015年初开始量产。据消息源透露,此次14纳米移动处理器将在位于美国纽约的三星Fab 8工厂生产,该工厂月产量6万片晶圆。此前报道中显示,苹果
A9芯片将由三星和台积电共同生产,其中三星承接三成订单数量。而三星和Globalfoundries则是在过去一年合作良好,共同建立Fab 8工厂,其中三星建厂,Globalfoundries提供技术支持。据了解,两家公司均将推出自己的14纳米低功耗处理器,并将在今年第四季度进行风险试产,明年早期开始小规模量产。与此同时,台积电也正在试图通过16纳米FinFET处理器挽回苹果A9订单,FinFET称为鳍式场效
晶体管(Fin Field-Effect Tra
nsistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体晶体管。台积电计划在2015年到2016年期间,生产20纳米以及16纳米处理器共90万到130万片。即将在今年发布的iPhone 6将会搭载全新的A8处理器,而明年的新款iPhone以及iPad便会搭载14纳米的A9芯片。

时间: 2024-10-23 15:48:33

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传三星承接苹果A9芯片订单 2015年开始量产

[环球科技报道 记者 陈薇]据台湾<电子时报>7月3日报道,三星电子以及Globalfoundries公司已经获得了苹果公司14纳米A9移动处理器订单,据悉将于2015年初开始量产.传三星承接苹果 A9芯片订单 2015年开始量产消息人士透露,此次14纳米移动处理器将在位于美国纽约的三星Fab 8工厂生产,该工厂月产量6万片晶圆.根据三星和Globalfoundries线路图显示,两家公司均将推出自己的14纳米低功耗处理器,并将在今年第四季度进行风险试产,明年早期开始小规模量产.此前报道中显示

三家巨头公司抢夺苹果A9芯片订单花落谁家?

三家巨头公司 抢夺苹果 A9芯片订单 花落谁家?此前曾有消息称,TSMC公司承包了苹果的A8芯片订单,但他们没能成功拿到A9芯片的订单,原因是TSMC不愿降价,因此,A9芯片将主要由三星负责.不过据最新消息, GlobalFoundries公司也在竞争这一业务.虽然目前还不知道三家厂商谁最终能获得苹果订单,但是如果位于美国的GlobalFoundries抢到这一业务的话,苹果将可以减少对三星的依赖,同时还可以将更多部件生产带回美国.

苹果A9处理器订单成香饽饽三星台积电等力争

苹果A9处理器成香饽饽网易科技讯 12月31日消息,据国外媒体报道,预计会在明年随新一代iPhone一同发布的苹果A9处理器,如今已成为三星.台积电甚至Global Foundries(后简称GF)等一线晶圆厂商奋力争抢的香饽饽.不过究竟谁最终能拿下最大订单合同,华尔街分析师们似乎有不同看法.市场调查机构Summit Research分析师Srini Sundarajan周二援引知情人士消息称,在苹果A9处理器的代工订单争夺战中,三星目前走在了台积电前面.前者新工艺制程的测试样品呈现出更具优势的

三星继续悲剧?可能无缘苹果A11芯片订单

不知道在A9"芯片门"之后,苹果对三星工艺的信任是增加了还是减少了. 苹果 A 系列芯片究竟会交给哪家厂商来代工,这个问题在过去几年时间里一直都是苹果新闻媒体的热议话题.iPhone 5s 搭载的 A7 芯片由三星独家供应,iPhone 6/6 Plus 的 A8 芯片则是由台积电(TSMC)独家供应.到了最新的 iPhone 6s/6s Plus,其 A9 芯片订单由三星和台积电一起瓜分. 目前,台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商,同时也是苹果 A9 芯片的主要供应商之一.去年

台积电仍是苹果 A11 芯片订单的有力争夺者

昨天我们才报道过,三星与高通达成了合作协议,即新一代的高通骁龙 835 处理器将会采用三星电子的 10nm 制程来打造.这也就意味着,三星在 10nm 制程的竞赛中已经先拔头筹.不过,这对于台积电来说并不是灾难性的影响,因为他们自己的 10nm 制程也在逐步完善之中.更重要的是,台积电的 7nm 早已提上日程. 不久之前,台积电联合 CEO 刘德音曾在媒体采访中表示,台积电先进制程持续领先竞争对手,他们对自家技术非常有信心. 按照台积电的计划,该公司的 10nm 制程芯片将于 2017 年第一季

外媒称三星与苹果要想“离婚”不容易

硅谷网讯 北京时间6月29日消息,据国外媒体报道,苹果本月与台积电签订处理器芯片代工协议.但<华尔街日报>指出,三星仍然掌握苹果重要零部件的核心技术,其他制造商望尘莫及,苹果的"去三星化"工作"路漫漫其修远兮",三星未来一年中依然是苹果的主要芯片供应商. 以下是文章全文: 苹果发现和三星分手并不是那么容易的事情.这一点从苹果放弃强大的竞争对手三星,为iPhone和iPad处理器芯片寻找代工所付出的努力就可以看出来.本月,苹果终于就芯片代工签下台湾积体电路

消息称三星有意竞购InterDigital专利

新浪科技讯 北京时间8月3日午间消息,据两位知情人士透露,三星正在评估InterDigital专利组合的价值,有意参与竞购这些专利. 知情人士称,三星与苹果.谷歌等其他潜在竞购方都在评估这些专利的价值.InterDigital持有用以传输信息的移动技术专利.InterDigital上个月表示,该公司已聘请银行评估包括出售在内的潜在方案.InterDigital在高速移动网络方面的专有技术被全球大型手机制造商普遍采用. 投资银行Algorithm Capital和Dougherty &Co均表示,

消息称东芝计划出售部分芯片业务

1月24日消息,据路透社报道,三位消息人士周六表示,日本东芝公司计划出售其部分芯片业务,以在深陷规模达13亿美元的会计丑闻后重新恢复增长. 这些消息人士称,该电子巨头已开始接受报价,而日本发展银行(Development Bank of Japan Inc. ,DBJ) 初步表示出兴趣.这些消息人士不愿透露姓名,因为他们没有被授权与媒体谈论这一话题. 此前,国有的日本发展银行已经投资日本精工控股集团(Seiko Holdings Corp)的半导体业务. 上述消息人士表示,东芝公司计划出售的芯片

消息称:高通新一代芯片将采用Kryo CPU 内核

7月31日消息,本月初高通刚发布了全新的移动处理器骁龙821,有业内人士爆料,其下一代骁龙830已在研发中,内部研发代号为 MSM 8998,将与骁龙820有很多不同. 爆料者称,骁龙 830 MSM 8998 将基于全新的 10 纳米工艺制程打造 ,相比今天运用在骁龙 821 身上的 14 纳米更加先进,同时还集成支持 LTE Cat.16 网络的调制解调器.骁龙 830 不仅可能会是八核处理器,而且将采用高通引以为豪的 Kryo CPU 内核. 爆料者没有透露有关高通骁龙 830 的发布日期