华为与高通完成HSPA+互通测试

本报讯 近日，华为与美国高通公司联合宣布，双方已于2009年12月成功完成双载波HSPA+商用互通测试，实现了高达42Mbit/s的下行峰值速率。此次测试的成功完成，标志着HSPA+双载波技术从系统到终端已经具备商用条件。　　HSPA+的峰值速率根据采用的技术不同分别为21Mbit/s、28Mbit/s、42Mbit/s以及84Mbit/s。其中，21Mbit/s的HSPA+相比HSPA阶段，引入了下行64QAM高阶调制等技术，28Mbit/s阶段则引入了MIMO(多输入多输出)技术，42Mbit/s阶段则在21Mb/s的基础上新引入了DC(DualCarrier，双载波)技术。HSPA＋相对于HSPA以及其他制式的3G演进技术，在系统吞吐量、单用户体验、频谱利用率等诸多方面都具有明显的优势。　　此次端到端的商用互通测试，在华为最新的HSPA+商用解决方案和高通公司MDM8220芯片组之间展开，测试结果显示华为的商用解决方案与高通的终端芯片具备良好的兼容互通性。采用双载波技术的华为HSPA+解决方案进一步提升了运营商的频谱利用率，并能够带来20%以上的系统容量增益。“用户对移动宽带体验的追求没有止境，只有不断满足用户日益增长的需求，同时解决移动宽带所带来的用户体验与运营商成本之间的矛盾，才能帮助运营商真正实现商业成功”，华为无线产品线总裁万飚表示。　　(韩鹏 人民邮电报)

时间： 2024-09-20 14:52:22

华为与高通完成HSPA+互通测试的相关文章

MTK采台积电10nm或重蹈华为和高通的覆辙！

据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺,但因其采用16nmFF+较展讯略晚,高通已采用三星的14nmFinFET工艺,因此联发科打算跳过16nmFF+,直接采用台积电今年最先进的10nm工艺,试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场,预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30. 不过联发科如此激进的采用台积电最先进工艺,有可能重蹈华为和高通的覆辙,甚至导致芯片出现问题,而难以及时上市抢占市场. 在2013年的时候高通是台积电的第一大客户,联发科是第六大

高通首家芯片测试实体公司落户上海自贸区 测完再发往全球

11月8日,美国芯片巨头高通(Qualcomm)在上海自贸区设立的半导体制造测试公司--高通通讯技术(上海)有限公司正式开业.这是高通全球首家芯片测试实体公司. 高通通讯技术(上海)有限公司位于外高桥.据澎湃新闻记者了解,高通的骁龙系列芯片.手机射频芯片等产品都会在新公司进行测试,完成后运往全球各地,交给客户手中. 高通称,新公司将与半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务.新公司将关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节,成为高通制造布局和半导体业务

香港电讯、华为及高通签协作备忘 拟建智能交通系统

应用科技研究院.香港电讯.华为科技及高通科技子公司一同就流动车联网Cellular-Vehicle-Everything (C-V2X)技术创立智能交通联盟,并签署有关协作备忘录. 联盟旨在利用车联网在本港推出一系列交通服务,包括碰撞和控制的提醒机制.巡航控制.停车辅助,以及速度和道路违规警报系统,预期在计划成功完成并推出後,将为相关业界包括航运.共乘.速递.保险.信息娱乐及流动医疗等带来更多机遇. 香港电讯董事总经理艾维朗表示,随着5G技术兴起,自主驾驶将彻底改变本港的交通体验,集团作为本港领

高通半导体测试公司落户上海 “植根中国”承诺更进一步

目前,我国正全面实现工业化和产业升级.在这其中,集成电路产业的发展已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现"中国制造"的重要技术和产业支撑.而集成电路产业的成功则主要依靠半导体设计.制造和测试技术的不断进步.可见,成立半导体测试公司尤为重要. "强强强"联合 11月8日,高通位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术(上海)有限公司(以下简称新公司)正式开业.新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor公司进行合作,开展半导体制造测

高通/华为/中兴 5G时代市场格局再预测

伴随4G的全面普及,5G时代到来的步伐正在加快. 日前,在首届5G创新发展高峰论坛上,工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示,5G标准化工作已全面拉开序幕,研发与试验工作也进入到攻坚阶段. 据悉,我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动,分为关键技术验证.技术方案验证和系统方案验证三个阶段推进实施,目前已完成第一阶段测试. 那么,在3G.4G时代独领"风骚".2006年就已经着手5G相关技术研发的高通,在加速到来的5G时代会继续独占鳌头,还是与华为.中兴等国内厂商携手并进? 4G

华为短码方案入选5G技术标准是突破，但说碾压高通为时尚早

美国当地时间11月17日凌晨,在3GPP RAN1 87次会议上5G短码方案的讨论中,最后华为主导的Polar Code(极化码)方案凭借59家代表的支持战胜了高通主推的LDPC和法国主推Turbo2.0,成为5G控制信道eMBB场景编码方案.这堪称是2G.3G以及4G之后,国内在移动通信领域最大的一次突破了. 截止到发稿前,华为还没有对此置评. 该图显示,支持Polar Code方案的代表除了国内华为.小米.中兴和三大运营商之外,国外ST.博通.Marvell.英飞凌等芯片商也是这一编码技术的

高通拚5G 下半年在美展开测试

5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路,但是卡位战已经先行开打.高通在2017年美国消费性电子展(CES)宣布携手爱立信.AT&T进行5G新空中介面技术测试,以由3GPP所开发之预期5G新空中介面(NR)规格为基础,进行互通性测试以及空中传输外场测试,预期2017年下半年将在美国先行测试. 联发科(2454)早在去年中就已宣布加入中国移动5G联合创新中心,双方将共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟.建立跨行业融合生态圈.为產品和应用创新提供平台.以及着手4G.5G的市场业务和產

涉足半导体制造测试领域 高通上海新公司正式运营

昨日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业.新公司将与安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势. 上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎.上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导,Qualcomm中国区董事长孟樸.全球运营高级副总裁陈若文博士,以及安靠公司董事会执行副主席John Kim.总裁兼首席执行官Steve Kelley等出席了庆典仪式并为新公司剪彩. 高通通讯技术(上海)

很快！红帽Linux企业版将支持高通ARM服务器

ZD至顶网服务器频道 03月10日 新闻消息:今日获悉,高通(Qualcomm)和红帽(Red Hat)正在将企业版Linux移植到高通即将推出的64位ARM服务器处理器上.  具体来说,两家公司正在"合作"将红帽的企业Linux服务器ARM开发预览版移植到高通去年10月展出的24核ARMv8-A芯片上.正如其名字所说的那样,红帽的ARM开发预览版只是红帽企业Linux 的ARM构建版的半成品版.  高通周三发声明表示,"高通科技(QTI)和红帽公司成功在高通的服务器开发平台