机箱宽度
小机箱依然还不是市场主流
首先机箱作为一个硬件承托者，对内部的空间自然是有一定要求的，以目前市场来说，ATX架构机箱占据主流地位，全塔、小机箱、HTPC等，只能暂时靠边站。
机箱的宽度对于散热的影响非常重要
当然的，对于机箱尺寸的要求，每个用户都有不同的要求，这个自然没有绝对的定论，不过从兼容性来考虑的话，机箱宽一些为佳，比如目前市面普通ATX机箱，一般宽度在180mm左右，对于普通塔式散热来说足够了，不过偏大一点的，或是侧板有风扇需求的情况，就显得力不从心了。
侧吹散热器与宽度的搭配要留心
如果想拥有较强的散热器兼容性，那么机箱的宽度最好在210左右为佳，这样即使背板留出叫宽裕的走线空间，也能支持目前大多数的高端散热器使用。
USB3.0
最新的7系列主板 全面支持USB3.0
在去年，Intel的7系列主板正式登场，其中非常明显的改变便是全部支持USB3.0接口，似乎预示着，USB3.0的时代终于到来了。
有设备 没接口 将非常尴尬
而在机箱上，配置USB3.0接口的风气也在逐渐成形，部分100元左右的机箱，也开始标配其USB3.0接口，实在是让人比较欣慰。想想也知道，机箱的更新周期远长于硬件，现在如果不买配置USB3.0接口的机箱的话，到2~3年后，将会出现有设备而没有前置接口使用的尴尬场面……
USB3.0接口的普及 可谓说非常迅速
既然说到了USB3.0接口，那么小编这里也提一提机箱内部的针脚问题。因为目前并非所有机箱USB3.0接口都采用针脚式接口，部分产品还是保留有延长线模式。
机箱上延长线式USB3.0接口设计
而在选择时，小编还是建议尽量避开选择延长线式的机箱，毕竟这种设计只是一种过渡产品，而且其不仅会浪费主板上接口，更浪费了I/O区的空间，可以说有不少的短板。
板材厚度
板材缩水似乎成为机箱市场的主流
现在的机箱产品，功能丰富是不容置疑的，不过在功能丰富的同时，板材的厚度却在不断缩水，像市面很多性价比产品虽然有着不错的功能设计以及周边配置，不过板材却是仅有0.4mm左右，稍微用力一按，凹了，实在是有点不堪入目。
薄板材面对多风扇的话 估计就只能吵了
而一般来说，稍好一点的机箱产品，需要保持板材厚度在0.6、0.7mm以上，而顶级一点的，基本在1mm以上。因为板材薄，不仅让板材更容易变形，而且更容易与内部硬件产生共振，引起更多的噪音。
走线空间
就目前来说，走背线设计几乎成为了标准设计(只有少数厂商还在恪守传统……)，很多入门级的产品上，也都配置上了背部走线设计。而对于背线机箱来说，走线空间、孔位、走线槽等设计，直接制约着机箱背线的实用性。
背板空间直接制约着走线难度
首先是背部空间要足够，就目前的使用习惯来看，主板托板侧板之间的距离最好能够控制在1.7cm左右，而1cm左右走起线来已经是比较勉强了。
电源线材通过孔
走线孔对于背部走线也是非常关键的，而在这么多的背线设计中，走线孔的要求也是最低的，因为从目前主流的走线孔设计来说，要满足基本的背部走线需求，那也是绰绰有余的。
针对几种不同的主板 有不同的走线孔
目前主流的走线孔设计，是在ATX架构主板安装位的右侧，设计一排走线孔，一般来说是3个，当然也有更多，在下方也会有一个较大的走线孔，电源的线材通常是通过此孔穿到后方来进行走线。而在比较高端的机箱中，有针对不同架构的主板来进行孔位设计，虽然说提升效果不大，不过还是比较贴心的。
你家的机箱有留CPU走线孔么?
另外一个比较重要的孔位，便是CPU部分的走线孔，因为在部分背线机箱上，你是找不到这个孔的……有换句话说，部分机箱的走线，都要将CPU线材绕行或者跨越显卡，极大的提高了线材长度需求以及破坏美观度。用户在选择机箱时，一定要留意机箱是否设计了这个孔。
专用走线槽
至于走线槽方面，目前市面上的机箱产品在这一块都参差不齐，也没有统一，主打这一块功能的产品非常少……不过用户只需留意，在走线孔附近，有没有对应的凹槽，便可以进行区分，难度也是不大的。
散热防尘
令一个问题自然就是散热防尘的问题，这也是机箱设计中，最难均衡的问题。
目前比较流行的混合散热风道
毕竟针对与不同的平台，散热需求也不同，因此机箱风道也并没有特别固定的设计方法，目前市面上见得最多的几乎就是混合风道设计，前方以及底部入风，顶部以及背部出风，这样的散热基本已经能够满足绝大多数普通用户的使用。
尼龙质防尘网更适合一般环境下使用
不过散热与防尘两者相辅相成，如何在保持散热的同时，尽量避免破坏防尘效果，非常考验机箱设计师的能力。而在选择机箱时，一定要注意，如果不想频繁的对硬件清理灰尘，选择的机箱在顶部、侧板以及底部的散热孔，都需要配上防尘网，以尼龙质防尘网为佳。
写在最后
其实上面说的林林总总，归纳起来也比较简单，不外乎就是好机箱需要有较高的硬件兼容性、符合硬件潮流的周边配置、良好的用料、足够的走线空间以及舒适的硬件运行环境。