早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。
半导体代工厂的竞争态势
据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。
在工艺方面，中芯国际最落后，目前刚刚量产成功28nmHKMG工艺。
联电早在2014年即量产这一工艺目前正在推进其14nm工艺，其意欲尽早量产这一先进工艺以在今年底厦门工厂投产的时候可以引入28nm工艺就近为中国企业服务以与中芯国际竞争。
格罗方德这几年与联电争夺第二大代工厂的位置，不过其实它处境不佳，连续多年亏损的它让持有该企业的阿联酉阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）难以承受，加上这几年石油价格的下降导致阿联酉的财政也不充裕已多次传出有意出让该企业，去年购买三星的14nm工艺投入量产，但是其可能逃不脱出售的命运。
三星在半导体代工市场的份额虽然只有台积电的10%，然而恰恰正是它对台积电造成了最大的威胁，在14/16nm工艺上台积电占优后，双方眼下正在10nm和7nm工艺上激烈争夺。
三星和台积电的恶战
三星凭借的是整体产业链的优势，它是全球最大的手机企业，也是全球手机产业链最齐全的企业，占有全球DRAM市场超过四成的市场份额。
在半导体营收排名方面，三星是仅次于半导体老大Intel的企业，2015年两者的营收分别是378.5亿美元、516.9亿美元，市场份额分别为11.3%、15.4%（据Gartner的数据）。
早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，后来苹果收购P.A.semi公司自行开发A系手机处理器后继续由三星代工，同时三星也坚持开发自己的手机处理器，这推动着它在半导体代工市场的发展。
在20nm工艺上，三星竞争失败，苹果的A8处理器被台积电抢走，但是在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。
台积电目前量产的16nmFF+工艺与三星的14nmFinFET处于同一水平，不过去年有分析指采用后者生产的苹果A9处理器能效不如前者，今年苹果即将发布的iPhone7采用的A10处理器据说已经全部由台积电夺得采用16nmFF+工艺生产。
三星则从台积电手里抢走了它的长期大客户高通。
由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果的原因导致高通的骁龙810出现发热问题，高通出走离开台积电选择了三星，目前高通的高端芯片骁龙820正是采用三星的14nmFinFET工艺。
三星和台积电都在争取今年底量产10nm工艺，不过台积电占有更多的客户。业界普遍认为苹果、联发科和华为海思都会采用台积电的10nm工艺，而三星的10nm工艺客户则为三星自己的芯片和高通。
三星正集中全力开发7nm工艺，意欲在该工艺上抢回苹果这个客户的部分订单，已率先引入极紫外光（EUV）设备（这被视为开发7nm工艺的关键设备）。
台积电显然不会松懈，在营收持续获得高速增长创出新高的情况下，刚刚提升的预估今年资本支出是它的历史最高峰，这接近了三星今年资本支出150亿美元的67%，但是三星的资本支出需要兼顾手机研发等其他业务，投入半导体研发的资金可能不及台积电，两家在7nm工艺上的竞争很难说谁会赢。
中国因素的影响
中国是全球最大的芯片市场，购买的芯片占全球的比例约一半。
中国推出了200亿美元的集成电路产业基金推动国内的芯片产业发展，成长起了华为海思、展讯等全球前十大芯片设计企业，因此台积电、联电纷纷进军大陆市场设立半导体代工厂以就近为这些客户服务赢得市场。
台积电的南京工厂刚刚举行了奠基仪式，预计在2018年投产，采用16nm工艺。联电则如上所述其厦门工厂赶在今年投产或引入28nm工艺。
中芯国际本欲借助本土优势，继续获得本地客户的支持，不过在台积电和联电进入大陆市场建设工厂的情况下，其将面临更激烈的竞争。
不过获得政府扶持的它如今在资金方面已经不用太担心，同时它又通过与高通、华为海思等大客户合资的方式来增强自己的技术研发优势，与比利时微电子研究中心（IMEC）合作引入新技术加速新工艺的研发，不过目前看来它在工艺研发上会落后这些竞争者不少。
在整体上来说，台积电具有最强的竞争优势，前景乐观，三星则凭借着集团化的优势继续努力成为台积电的挑战者。联电和中芯国际则寄望正高速增长的中国市场获得发展机会，但是如今台积电也在积极进入中国市场的情况下给这两家企业带来了一些负面影响。
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