9月17日中午消息,ICT中国·2009高层论坛(以下简称ICT高层论坛)今日进入第二天的议程。重邮信科的董事长聂能出席ICT高层论坛并发表致辞。 聂能透露,重邮信科去年已经开始研究TD-LTE芯片——通芯4号。聂能表示,这一项目去年已获国家发改委批准,按重大专项的要求,明年年底将能提供部分TD-SCDMA和TD-LTE双模芯片。 据聂能介绍,通芯4号支持TD-LTE和TD-SCDMA双模,支持上行峰值速率50M,下行100M,以前调制方式比较兼容的是64QAM、16QAM、QPSK、BPSK,而在MIMO上初步考虑做2×2,工艺采用65纳米。 聂能表示,明年二季度将能推出通芯4号样片,到第四季度时会进行小规模的量产。此外聂能还简要介绍了重邮信科的发展历程,以及目前主攻的业务方向。 2009年中国国际信息通信展览会今日在北京中国国际展览中心(新馆)举行。新浪网为本届展会的“首席官方指定合作门户网站”,将继续对展会进行全方位报道。(孟鸿)
时间: 2024-09-28 11:34:04