台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能

　　新浪科技讯 ">北京时间9月10日上午消息，台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。

　　《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。

　　此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒绝。

　　目前三星为苹果代工iPhone和iPad处理器芯片，但在智能手机市场却是苹果的主要竞争对手。高通正在提升芯片产量，而当前产能的不足已经影响了高通的业绩增长。(朱飞)

时间： 2024-09-20 07:46:04

台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能的相关文章

台积电宣布5nm工艺2020年量产：苹果A14/A14X订单有戏

7月15日消息,作为苹果的重要芯片供应商,台积电与三星一直处于激烈的竞争之中,而台积电最近宣布的一则消息似乎让三星在未来的芯片订单争夺战中步入下风--5nm制程工艺将于2020年进入量产. 在苹果iPhone6s时代,为了降低元器件价格与增加产能,苹果选择了三星与台积电两家共同代工A9处理器,这也导致了之前的"A9芯片门"愈演愈烈,最终苹果官方不得不出面澄清. 据此前台媒<电子时报>报道,今年苹果A10处理器将会由台积电16nm FinFET包揽下绝大部分甚至全部的产能,广

台积电股价突破万亿大关 创下台股历史新高

9月22日,台湾龙头企业台积电股价创出历史新高,总市值达到4.81万亿元新台币(约合1.02万亿人民币),同时创下了台股历史上单一上市公司的市值新高. 股价上涨得益于台积电整体营收的高速增长.台积电预计,今年第三季度营收可达2540亿新台币(约合540亿人民币),环比增长超过14.5%,创下单季度新高.当然,更深层次的原因众所周知,是苹果iPhone7处理器代工订单."噪音门事件"根本拦不住狂热的果粉,第四季度苹果还会向台积电追加订单. 台湾媒体不无遗憾的指出,外资是台积电股价上涨的最

传松下拟出售手机业务:正与HTC和台积电谈判 - 新闻中心

[赛迪网讯]3月21日消息,据国外http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/31646.html">媒体报道,松下正与HTC和台积电进行谈判,考虑出售手机业务. 但目前此消息并未得到确认,仍停留在传闻阶段.尽管基本可以肯定松下将退出智能手机业务,但接盘者是谁仍是一大疑问. 业内人士认为,初步看来,HTC和台积电都不适合收购松下的手机业务.HTC营收在下降,营销成本上升,无法分心进行国际大合并.即使他们有足够的资金,但也几乎不可能这么做.台积电是全球最大

消息称高通拟转移部分台积电处理器订单

新浪科技讯 北京时间8月5日晚间消息,台湾<电子时报>(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称,高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电(16.82,0.02,0.12%)转向其他代工厂商.该知情人士称,高通此举旨在压缩成本,提高价格竞争力,这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额.该消息称,高通一直是台积电的最大客户之一,每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块.毫无疑问,此举将给台积电带来不利影响.早在2012年初市场上就有相关传闻,当时台积电无法满足所有28纳米工

台积电发狠 今年就试产16nm

曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些,但无论从技术还是从商业角度讲,台积电显然都不可能这么做,甚至还要加快速度,已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片. 台积电此举显然是为了应付GlobalFoundries.三星电子的激烈竞争,这两家代工厂都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术. 台积电原计划在2014年底到2015年初量产16nm,现在看起来明年年中就有可能提前实现,但具

摩尔定律永不过时？Intel 全球首发 10 纳米技术，并正面怼上了三星、台积电

摩尔定律失效了吗? 这是最近几年被反复提及的一个问题.自从 1965 年被提出到现在,摩尔定律一直在沿着半导体制程工艺不断增强的方向前进,但是到了 10 纳米时代,业界有不少声音认为摩尔定律已经逼近相应的物理极限,并将因此而失去效用. 然而,在举行于 9 月 19 日的"英特尔精尖制造日"上,这家半导体行业的领军者针对以上问题给出了自己的答案. Intel:摩尔定律不会过时 会上,Intel 执行副总裁兼制造.运营和销售集团总裁 Stacy Smith 对摩尔定律的意义进行了强调.他表

三星成立独立芯片代工业务部门 挑战台积电

据彭博社北京时间5月25日报道,全球第二大芯片厂商三星将强化芯片代工业务,把公司芯片代工业务剥离为一个独立部门,挑战芯片代工市场领头羊台积电. 三星"提升了芯片代工业务级别",以彰显其独立性,保证它对公司资源的使用.三星周三还向客户承诺,它在推出新生产工艺方面将领先于竞争对手,计划今年第四季度投产一家新工厂. 芯片代工业务营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)说,成立独立的芯片代工业务部门,可能缓解部分与三星存在竞争关系的潜在客户的担忧. 洛说,"作为我们进军芯片代工

富士康将和台积电联手 竞购东芝半导体业务

3月10日,富士康CMO袁学智对财新记者确认,富士康将和台积电联手,竞购东芝半导体业务. 东芝出售半导体业务引发多方竞购.3月10日,富士康CMO袁学智对财新记者确认,富士康将和台积电联手,竞购东芝半导体业务. 如果收购成功,这将是富士康首次与其他公司一起进行大规模的并购.袁学智告诉财新记者,富士康最看重的是东芝的闪存业务.这部分业务将与目前富士康所有的夏普的面板及电视机业务联动,从而让富士康首先在整个电视机产业链中保有优势. 此前日经中文网报道,东芝希望提高售价,旗下半导体业务的售价可能达到2

三星独立代工部门，将挑战台积电？

近年来,随着全球代工市场扩大,增长率几乎是整个半导体产业的一倍,而代工的利润80%以上又被台积电一家所获,由此引发全球代工大战几乎成为必然.目前,三星开始着手强化其IC代工业务,计划将代工业务剥离,成为一个独立部门,目标指向全球代工龙头台积电.三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕. 三星将强化代工业务 日前,三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门,计划在全球半导体需求旺盛之际,扩大其在晶圆代工业务上的市场份额.三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称,此举是作为进军芯片