AMD公司暂停开发平板芯片 转至高利润PC端

AMD公司由于当前的财务方面面临困境，因此决定重组业务，不过对平板电脑的兴趣不大，反而将重点转移至利润更高的PC端。AMD移动解决方案高级主管凯文·伦辛在近期表示，AMD公司明年将不再发布新款平板电脑芯片，其在市场上的芯片仍然是代号为Mullins的产品。AMD公司平板电脑芯片开发计划停滞(图片来自
PCWorld)1AMD公司平板电脑芯片开发计划停滞(图片来自PCWorld)AMD公司对于平板电脑有更为长远的考虑，由于平板电脑和PC间的界线趋于模糊，而
它们更加青睐于平板/PC二合一产品。伦辛表示尽管AMD公司没有规划一年之后的芯片发布计划，但他们仍然不会放弃
平板市场，并已经做好随时“出击”的准备。

时间： 2024-10-30 03:40:26

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AMD公司发布用于数据中心服务器的皓龙A1100处理器

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各大厂商倾力开发，芯片立体堆叠技术应用在即

TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角.TSV堆叠技术应用于DRAM.FPGA.无线设备等应用上,可提升其效能并维持低功耗,因而获得半导体厂及类比元件厂的青睐,尽管如此,若要加速TSV技术于市场上应用的速度,仍须仰赖代工厂.IP供应商.EDA厂与封测代工厂的共同合作. 上一期文章已针对影像感应器.功率放大器与处理器等产品分析过如何应用矽穿孔(TSV)做立体堆叠时的现况与预测,因此本期将延续上期的讨论,再涵盖当红的商品应用,让读者可以更清楚未来的走势. TSV抢进热门应用市场 今日的可携式

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