2012年第三季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4，397亿元，较2012年第二季成长4.9%。2012年第三季台湾IC设计产业表现大幅优于IC製造产业以及IC封装测试产业，成长12.4%，受惠于抢食到智慧终端市场大饼。由于第叁季全球景气不如预期，PC销量下滑，DRAM出货量减少，记忆体产值衰煺9.3%为表现最差者。
首先观察IC设计业，2012年第叁季台湾IC设计业自从2011下半年起经歷产品线调整阵痛之后，已连续出现二个季度成长。台湾IC设计业已积极由PC/NB跨入Smartphone、Tablet等领域，且已成功打入许多国际品牌大厂供应链。随着国内IC设计业者抢食到更多的智慧手持装置晶片市场商机，以及中国大陆LCD TV、消费性产品等驱动与控制晶片出货量的成长。2012年第叁季台湾IC设计产业的产值为新台币1，135亿元，较2012年第二季成长12.4%
台湾整体IC製造产值较上季小幅成长2.7%，达到新台币2，239亿元，而较去年同期则仅成长18.0%。各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季成长6.3%，而较去年同期成长25.0%。在晶圆代工部份，由于通讯方面在本季的产值约佔晶圆代工总产值的49%，通讯方面包含平板电脑与智慧型手机等，不论是在应用处理器或是基频的部份，需求皆相当的旺盛，使得2012年第叁季产值的QoQ与YoY均呈现成长的表现。记忆体製造产业的产值则较上季衰退9.3%，而较去年同期则下滑3.2%，由于平板电脑与智慧型手机的需求畅旺压缩了个人电脑的成长空间，导致标準型记忆体的需求疲弱。
台湾IC封测业的部分，2012年第叁季整体IC封测业产值仅成长不如预期，虽然手机及平板电脑应用晶片仍有成长力道，但成长幅度低于先前评估。台湾封测业由于面临库存调整仍进行、上游客户开始下修订单、DRAM减产与Windows 8出货递延、PC端需求走弱等多重因素影响，台湾封测厂第叁季营收缺乏旺季应有的成长动能。2012年第叁季台湾封装产值为新台币707亿元，较上季小幅成长2.0%。2012年第叁季台湾测试业产值为新台币316亿元，较上季小幅成长2.3%。
表一、2012年第三季台湾IC产业产值统计及预估
单位：新台币亿元
资料来源：工研院IEK ITIS计划（2012/11）
第三季重大事件分析
1. 华为海思预计第四季将推出採用自家四核心处理器的高阶智慧型手机
2012年2月时海思宣布开发出K3V2处理器，四核A9，主频分别为1.2GHz和1.5GHz。华为宣称性能超过 Tegra3约30%~50%，预计2012下半年推出採用K3V2的高阶手机，由台积电代工40nm製程，晶片面积12×12mm。华为已在 MWC 2012 发表K3V2处理器，并展示首款採用的智慧型手机Ascend D quad，高度展现出自行开发高阶应用处理器的企图心。Ascend D quad支援WCDMA和WAPI功能，配额4.5寸720p触控萤幕，内置1GB RAM，800万画素，Android 4.0系统。
海思在母公司华为作为其初代产品试验场及提供稳定订单来源的协助下，已成功建立高阶应用处理器技术。华为是中国大陆最大系统商，未来有机会循Apple、Samsung模式，建立海思高阶应用处理器市场的势力範围。而且，预估未来华为高阶智慧型手机所用晶片组平台将重压在海思身上，对台湾未来发展高阶应用处理器将产生不利的影响。
2. 南亚科启动转型利基型记忆体，弃守标准型DRAM
由于今年DRAM需求以及价格疲弱不振，南亚科已不堪亏损，遂精简与调整人事，在台塑集团内部裁员，实为罕见。南亚科并宣佈放弃标準型DRAM以及自有品牌，南亚科旗下五万片产能将转为利基型记忆体。
如果南亚科将其产能与技术全面转进利基型记忆体，不免的会与其他利基型记忆体厂如华邦、力晶以及记忆体IC设计公司如钰创、精豪科等公司全面对决，此转型计划势必对利基型记忆市场投下一颗震撼弹。标準型记忆体的生产模式以量大，且标準製程的模式生产，所以良率与效率的高低即为公司最主要的竞争力，但利基型记忆体的生产模式为量小样多，经营过程必定会经过一段阵痛期，预计南亚科将需要花一段时间进行调整。
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