美国防部CHIPS项目拟研发微型、模块化“芯片粒子”

据外媒报道，日前，美国国防部高级研究计划局(DARPA)推出了一个叫做CHIPS的新项目，全称Common Heterogenous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies Program。听起来是不是又长又拗口？实际上，这个项目的研究跟名字一样，也是非常复杂的，DARPA希望研发出微型、模块化“芯片粒子”以此接管并废除现代印刷电路板(PCB)。

该机构表示，他们希望将整个PCB浓缩到一个单一、尺寸只有当今芯片那么小的设备里。

虽然DARPA并未确切表明其打造这种芯片的最终目的，但它指出，这种芯片可用于未来的计算机领域，因为它们需要处理大量的数据并且希望能够实现快速转移。该机构表示，这种芯片未来还将能投入商用。

CHIPS项目经理Daniel Green博士说道：“这个项目全都是关于计算机芯片或芯片粒子物理库的设计，（通过它）我们将可以用模块的形式进行组装。”

眼下，DARPA正公开向各领域专家收集研究思路，他们计划未来跟某个机构合作。今年夏季晚些时候，它将为CHIPS项目设立一个工场，并在不久之后正式做一个跨部门公告。

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本文转自d1net（转载）