联发科携手华宝抢攻台湾3G市场

11月25日早间消息,据台湾媒体报道,手机芯片大厂联发科将与华宝携手抢攻3G市场,联发科已在TD芯片市场拿下六成市占率。华宝董事长陈瑞聪昨(24)日表示,华宝首度采用联发科TD及WCDMA芯片,争取中国移动明年3000万用户的大饼。  大陆工信部副部长娄勤俭与许胜雄昨天宣布由TD产业联盟、中国移动与威宝电信合作,建置全球第一个漫游TD试验网,核心网络、视讯设备采用中兴通讯,TD基地台则采用中兴通讯及大唐移动,终端手机则为宏达电友好企业多普达、英华达提供。提供给台湾TD产业进行服务测试,明年威宝更将抢在远传之前,与中移动合推全球第一个商用漫游网。  联发科执行副总徐至强表示,联发科计划推出支持智能手机Windows mobile 6.5平台的芯片,正与台湾及大陆厂商洽商,但不会是宏达电,明年也将推出支持Android智能手机芯片。联发科也积极与宏碁及华硕洽谈,年底到明年初开始出货。业界人士也解读,联发科切入智能手机,可能会对宏达电造成一定冲击。  分析师表示,联发科推出3G芯片,将从手机芯片山寨王开始打向正统市场,更获得华宝力挺,有机会间接打入摩托罗拉及诺基亚等国际品牌大厂,对于其它厂商造成不小压力。联发科今年TD芯片出货量约240万套,累计到明年可望达1800万套。中国移动TD用户数约数约400万户。  陈瑞聪则表示,除TD手机将采用联发科TD芯片以外,中低阶手机也将采用联发科芯片,以前华宝为品牌大厂设计都采客户指定特出芯片,采用联发科芯片的比重几乎是零,但未来将向联发科采购TD及WCDMA芯片,明年底到2011年采用联发科芯片比重将达七到八成。  华宝今年手机出货量约1000多万,年底智能手机比重占二成,预估明年整体手机出货将成长两成,智能手机比重提高到五成。(罗毅)

时间: 2024-10-23 06:31:07

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