任天堂公布3DS最终版硬件规格捆座充和2G卡

（编译/于子将）在今日召开的任天堂大会上，任天堂宣布下一代便携式掌机3DS将于明年2月26日率先在日本发售，数个月后将会登陆欧美市场。下面让我们来看看官方公布的3DS最终版硬件规格。　　3DS的标准配置将包括一个座式充电器和AC电源，一根10厘米长的触摸笔，一张2GB的SD卡，六块增强现实感的专用卡和一本说明书。　　3DS的新功能包括引进了模拟摇杆、运动
传感器和陀螺仪传感器，同时还会具备类似DSi和DSi XL的家长监控功能。　　3DS内置了虚拟主机平台，支持下载GB和GBA上的老游戏，当然这部分游戏将不会有3D效果，同时3DS还兼容现有的DS平台游戏。　　3DS长134毫米、宽74毫米、高21毫米，重230克。上屏幕为800x240像素规格的3.53英寸液晶屏幕，下屏幕是用于触摸的320x240像素规格的3.02英寸液晶屏幕。　　3DS配备有两个30万像素的摄像头，其中一个位于机壳的里面。　　3DS支持WiFi通信，有一个卡带插槽和一个SD卡插槽，一个电源插孔和耳机插孔。机壳上半部分左右各有一个立体声喇叭。　　3DS的电池设计和DS基本类似，通过一块容量大小和DS相当的锂离子电池为机器供电。 （编辑/小明子）