昨日,中国移动宣布了6亿元TD终端研发招标结果,总共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商“联合研发”的先例。 中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。此次中国移动将投入6亿元,同时带动合作厂商的投入,总计将会为TD—SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。 为加速TD—SCDMA终端产品化进程,今年3月13日中国移动正式启动“TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。 投标结果显示,“旗舰宽带互联网手机项目”有6个方案中标,分别是摩托-天基、三星-天基、宇龙-联芯、多普达-天基、LG-联芯,中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元;“低价3G手机”项目中有5个方案中标,分别是:联芯-中兴、联芯-LG、展讯-海信、展讯-新邮通、T3G-华为,中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。
时间: 2024-09-23 15:15:27