之前有传闻称下">一代iPhone将采用高通芯片组,而今天一些程序员在反编译高通基带硬件的时候发现AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含独特的代号,据猜测应该和下一代iPad和iPhone有关。
目前高通是最大的CDMA芯片组供货商,今天的发现很可能意味着苹果将不再锁定单一硬件供应商。
时间: 2024-09-06 07:24:10
之前有传闻称下">一代iPhone将采用高通芯片组,而今天一些程序员在反编译高通基带硬件的时候发现AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含独特的代号,据猜测应该和下一代iPad和iPhone有关。
目前高通是最大的CDMA芯片组供货商,今天的发现很可能意味着苹果将不再锁定单一硬件供应商。