经过9年的技术攻关，中国打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现……5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会。
阶段性目标已经实现
此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。
北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。
据专项技术总师叶甜春介绍，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。
2万科学工作者参与攻关
据了解，集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。
长期以来，中国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。中国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。
为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。
据科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。
产品经得起市场检验
张伯旭介绍说，在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。
可喜的是，国内企业应用专项成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得中国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。
叶甜春介绍说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。
本文转自d1net（转载）