Cameron Swen:AMD新SOC助客户灵活设计产品

  【天极网服务器频道8月2日专稿】近日AMD宣布旗下G系列SOC产品推出了新品GX-210JA,进一步降低了嵌入式设计的x86功耗需求。新型 GX-210JA APU 采用系统集成芯片(SoC)设计,与上一代低功率嵌入式 G系列SOC产品相比,能耗降低三分之一,并具有行业领先的图形能力。而在8月1日开幕的工业计算机及嵌入式系统展中,AMD公司嵌入式解决方案部门工控和自动化战略市场经理Cameron Swen接受了天极网的专访,为我们介绍了AMD产品的另一面:面向工控和嵌入式领域的SOC产品。

  ">帮助客户实现更好的产品设计

  相信很多人都了解AMD推出的APU产品,APU的革命性整合设计让处理器的图形能力得到大幅提升,运算能力也随之得到一定增强。Cameron Swen表示,新一代的G系列SOC产品将I/O也整合至其中,将原有的三芯片设计整合为了单芯片设计的解决方案,极大程度的提升了产品的整合型, 28nm的先进工艺不仅使产品的体积实现了缩小,在节能程度上也得到了增强,客户可以利用AMD的SOC产品更灵活的对其产品进行设计,推出多样化的平台来增加不同的产品形态。这也是AMD满足客户需求的一方面。

AMD公司嵌入式解决方案部门工控和自动化战略市场经理Cameron Swen

  与上一代低功率嵌入式 G系列SOC产品相比,新一代的G系列SOC将能耗降低三分之一,并具有行业领先的图形能力。G系列SOC 新成员的最大热设计功耗(TDP)仅为6瓦,预计平均功率约为 3 瓦,可为各种应用启用额外的无风扇设计。而为了实现客户的低功耗需求,AMD提供了一系列的产品可为用户选择,而且28nm的全新工艺也确保了功耗的降低。

  物联网带来的嵌入式的革命

  物联网的发展提升了芯片供应量的需求,由于目前物联网对于影像采集大多数都是非标准大小的影像,通过GPU的加速,AMD SOC实现了性能的指数级提升,可见AMD的新款SOC产品完全可以应对物联网带来的挑战。

AMD的嵌入式G系列系统级芯片平台是首款4核产品

  Cameron Swen重申,AMD的产品可以根据相应的市场提供不同的产品来满足客户。物联网为嵌入式产品带来了全新的革命,整个工厂里面从传感器到控制器都是和ERP系统联网,所以AMD也会根据不同的需求对产品进行相应的调整。由于基于x86的架构的AMD G系列SOC在处理数据上有着卓越的能力,所以AMD的SOC产品可以非常适合于物联网与大数据时代的要求。

  中国客户集中于华南

  关于在中国市场的客户分布问题,Cameron Swen并表示,在中国市场当中,嵌入式客户主要以华南客户为主。深圳的不少厂商是AMD的重点客户,在本次的工业计算机及嵌入式系统展的展会中, AMD的展台上展示了大量的合作伙伴提供的产品。

将APU与I/O融合是AMD SoC的架构

  伴随着移动互联时代的到来,越来越多的客户对于图形性能有着巨大的需求,这也是市场发展的主要趋势。和竞争对手不同的是,AMD在影像处理和视觉处理方面有着出色的性能表现,以往AMD的产品由于性能功耗比的问题受到市场的认可程度并不高 ,但APU解决了解决了这些问题,受到了市场的欢迎。

  Cameron Swen认为,AMD嵌入式解决方案部门主要关注通讯、游戏机、工控自动化、瘦客户机等领域,AMD也了解相应客户的实际需求,所提供的产品在这些市场上也有这较好的表现。SOC中GPU可以加速计算,提升整个平台的计算能力。此外在虚拟化、远程控制等应用方面,AMD的新款SOC也有着较好的性能表现。

AMD新款SOC芯片的优势

  虽然在现在AMD的嵌入式部门的营收只占AMD总体收入的5%,但Cameron Swen乐观的估计,在年底这个数字将会提升到20%。嵌入式市场是一个拥有巨大增长潜力的市场,AMD将会将更多的资源倾斜在嵌入式市场,相信伴随着AMD的SOC产品的发展,在未来,我们的应用体验将会发生颠覆性的变化。而基于大数据时代的物联网体验,在全新的SOC产品支持的基础上也会更为流畅,真正的让嵌入式设备变得更为智能。

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(作者:许明责任编辑:许明)

时间: 2024-09-01 00:52:46

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