InterDigital向京芯半导体转让3G技术

5月24日消息，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司(
纳斯达克：IDCC)日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术，并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。　　InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准，并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持，以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京芯目前开发中的3G移动终端基带核心芯片产品上。 同时京芯和InterDigital达成技术授权双赢商业共识。　　京芯总裁李树刚说，“ 京芯与InterDigital将在3G-4G等核心芯片研发方面进行全方位战略合作。京芯公司首先将在3G核心芯片研发中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技术，并以此为契机，双方进一步开展更多方向的合作。　　李树刚表示，双方的战略合作作为北京市政府关于打造北京手机产业链和移动硅谷产业化基地的战略构成的一部分，为该战略的执行和发展提供了必要的研发平台，并为今后的规模化产业发展打下技术基础。　　InterDigital首席执行官William•J•Merritt说：“我们确信，两家公司联合研发的技术解决方案能够进一步促进中国3G市场更加迅速的发展和增长。”

时间： 2024-09-22 22:03:21

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京芯半导体与ARM进行战略合作

4月16日下午消息,京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作.京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术. 京芯公司表示,将在3G.4G等核心芯片开发方面进行全方位合作.京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术,并由此展开更多合作. 双方的战略合作将作为北京市政府建设北京手机产业链和相关产业基地的战略构成的一部分. 京芯公司由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资10亿元于2009年8月在亦庄经济开发区注册成立.(文元)

成芯资产转让惹质疑 外资抄底半导体

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灿芯半导体落户合肥 打造集成电路产业园

9月22日,第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会在中国·合肥盛大开幕,行业主管部门.国内外知名传感器.物联网应用厂商.系统整机企业.科研机构.投资机构等500余家单位近2000余名集成电路大咖齐聚一堂,共商传感器和物联网产业发展. 开幕式上,国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商-灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")宣布落户合肥,成立合肥灿芯科技有限公司(以下简称"灿芯科技").灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士和其战略合作伙伴Synop

3G技术体制发展分析

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三星起诉苹果“结构性”侵犯3G技术专利

新浪科技讯 北京时间9月26日晚间消息,三星电子已在荷兰一家法院对苹果提起诉讼,称苹果自推出iPhone 3G以来就侵犯了三星电子的多项专利.三星电子寻求在荷兰禁售部分苹果产品. 来自Simmons & Simmons律师事务所的三星代理律师巴斯·博古斯·范·沃特曼(Bas Berghuis van Woortman)在海牙一家法院表示:"苹果于2008年进入这一市场,但没有注意授权问题.苹果有意识地.结构性地侵犯了三星电子的3G技术专利." 三星电子已在荷兰对苹果提起了4起诉

华星创业：攻占3G技术服务市场

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