AMD计划明年推出首款四核笔记本芯片

网易科技讯 11月14日消息,AMD昨天公布了Fusion处理器的产品路线图,该处理器采用了下一代架构,整合了GPU与CPU。在AMD总部召开的年度分析师会议上,AMD透露,Fusion处理器2011年前不会上市。会上,AMD管理层还讨论了明年的产品计划。  AMD深信Fusion处理器将成为产业的颠覆者,它将CPU与GPU整合于一块芯片中,整合后芯片将更小,效能更高。Fusion处理器中的CPU单元由两个新的X86核心组成,代号为推土机(Bulldozer)与山猫(Bobcat)。Bulldozer用于主流的服务器、台式机和笔记本;而Bobcat用于轻簿型笔记本,因其能耗更低。对于显示芯片AMD没有多做介绍。  AMD高管还透露说,首款APU将适用于主流台式机和笔记本,代号为Llano。针对低功耗便携设备,AMD将推出新平台,代号为 Brazos。在高性能台式机方面,AMD会在2011年推出8核芯片,代号为Zambezi。所有新品都采用了32纳米技术。  明年AMD也会有一系列新品上市,包括首款四核笔记本处理器,代号为Danube,电池续航能力将达到7小时以上。同时,AMD还针对超簿笔记本推出了Nile处理器。在主流服务器领域,AMD将推出名为San Marino和Maranello的新平台。前者为8核至12核,而后者则核心较少,便于节省电能。另外,明年AMD还会推出代号为Leo的高端台式机平台,采用6核CPU。(冬山)

时间: 2024-09-17 11:43:42

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AMD推首款六核服务器芯片挑战英特尔

北京时间6月2日上午消息,据国外媒体报道,AMD周一发布了首款六核处理器--"伊斯坦布尔"皓龙处理器,与英特尔Dunnington处理器争夺市场.与上一代四核处理器相比,伊斯坦布尔的能效比提高了34%. 伊斯坦布尔面向2.4.8路服务器.英特尔去年9月份就推出了六核处理器,计划今年晚些时候推出一款采用Nehalem架构的六核处理器. 伊斯坦布尔集成有"HT Assist"技术.AMD服务器工作站业务部门总经理帕特·帕特拉(Pat Patla)表示,以前从处理器缓存中

索尼2013年将推首款四核手机

面对HTC.LG等多家厂商猛推四核手机的情况,索尼则表现的相当淡定.今天国外媒体带来消息称,该公司将会在2013年推出自家的首款四核手机.索尼市场部经理Stephen Sneeden接受采访时明确表示,他们现在并不急于推出搭载四核处理器的手机,因为现在技术并不成熟,性能虽然得到了提升,但是手机的续航并没有得到改变,如果跟风意义并不大. 当然了,这位经理还表示,索尼会推出四核手机,但不是现在 而是2013年,因为他们 认为采用Cortex A15架构的四核处理器才是最佳的选择.

Galaxy S III真机采用三星的首款四核处理器Exynos 4412

前两天有国外媒体率先曝光了Galaxy S III的官方宣传照,而今日,一位三星公司的高管又再次把该机的真机照暴露在大众面前.当然,除了真机照,该知情人士还爆料了Galaxy S III的配置情况.本次的所谓真机图与之前曝光的官方照一致,屏幕下方的实体按键都被换成了触摸式.而据该名匿名的高管表示,Galaxy S III将会选用微弧氧化陶瓷后盖,至于品牌,他没有透露,不过之前传闻是出自知名瑞士制表公司Rado(雷达)系列手表的陶瓷材料. 据该知情人士透露,Galaxy S III将会采用超窄边设

AMD明年推出首款6核心Opteron处理器

AMD 预计于明年初推出首款45纳米的原生6核心Istanbul处理器,从AMD提供给主板厂商的数据中,可以确定AMD将于2010年进一步推出12http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/3513.html">核心处理器,AMD服务器/工作站全球业务发展经理John Fruehe表示,针对Istanbul处理器,AMD目前并不发表 意见.John Fruehe表示,该公司预计今年下半年推出4核心Shanghai处理器,不会延迟出货. AMD原生6核心最

英特尔将和中国运营商明年推出首款X86架构手机

8月24日消息,英特尔相关人员今日向媒体透露,英特尔在手机领域和中国运营商正在密切合作,计划推出首款X86架构的手机,推出时间将是明年. 英特尔在手机领域的合作更多的是其MeeGo操作系统的推广.英特尔软件与服务事业部合作伙伴部门应用http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/12867.html">技术支持团队经理李眈透露了上述X86架构手机的消息. 和PC.上网本采用X86架构不同,手机一直采用的硬件架构为ARM架构,这和前者能耗较大有一定的关系.

联发科下周二推出首款8核4G LTE芯片

新浪科技讯 7月13日上午消息,据台湾媒体报道,手机芯片巨头联发科将于下周二(15日)在深圳发表八核心4G LTE单芯片"MT6595",力攻下半年4G商机.目前全球4G手机芯片市场由高通居于绝对优势地位,美满科技(Marvell)则是第二供应商:联发科的"MT6595"为该公司首款八核心4G LTE系统单芯片(SoC),将为进军4G LTE市场的代表作,主攻高端机型.联发科指出,"MT6595"为第一颗LTE八核心的SoC,也是第一个搭载A17

AMD将在CES展示最新四核笔记本处理器

1月7日消息,AMD预计在本周四展示其最新的笔记本电脑处理器,其中包括将在几个月内推出的四核笔记本电脑处理器. AMD发言人Steve Howard在拉斯维加斯举行的消费电子展会上说,这些笔记本电脑处理器芯片包括二核至四核的处理器并且达到了更高水平的集成,能够为笔记本电脑提供更长的使用寿命. Howard说,这些芯片将在几个月之内应用到笔记本电脑中.AMD曾说过新的笔记本芯片和超薄芯片将在2010年上半年推出. AMD的芯片将作为Danube笔记本电脑平台和Nile超薄笔记本平台的一部分发布.这

英特尔明年或发布首款企业级SoC服务器芯片

[天极网服务器频道1月14日消息]高密度服务器在云计算部署中越来越受到青睐,英特尔为了抢占这块市场计划于明年推出首款SoC级别Broadwell-DE高性能服务器芯片.这是英特尔首次采用和主板整合的SoC形式,而不是传统的插槽式安装. 与http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/18652.html">英特尔公司基于Atom的服务器芯片相比,Broadwell-DE芯片是一款运行速度更快的产品.Broadwell-DE芯片将采用14纳米工艺制造.SoC

预计联发科将于下月正式推出其首款8核微处理器MT6592

据台湾媒体报道,业内消息人士透露,预计联发科将于下月正式推出其首款8核微处理器MT6592. 消息来源指出,在今年末之前能够采用MT6592,将能够让智能手机销售商,特别是中国大陆智能手机销售商,在明年初推出智能手机新产品.此外,MT6592的推出还将有助于联发科提升其向高端智能手机领域的渗透,成为明年下半年智能手机市场增长的推动者. 据台湾媒体上周报道称,第三季度联发科向中国大陆出货的智能手机解决方案数量达6500万,其中包括其双核MT6572以及四核MT6589,占中国大陆智能手机解决方案市