各类半导体资本支出排行预估：存储器第一、晶圆代工第二

英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的资本支出计划相当高,让不少分析师大感意外.苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力,考虑把制造业带回美国,Instinet 分析师 Romit Shah 猜测,英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约,准备在美国生产芯片. barron`s.com 28 日报导,Shah 发布研究报告指出,英特尔出售 McAfee 多数股权后,可将营业费用减少近 15 亿美元(2017 年可降低

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场,并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后,另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,强化代工业务.排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣,那么台积电.格罗方德.联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢? 台积电 在晶圆代工领域,台积电是当之无愧的老大,也是英特尔和三星在代工市场上最强的对手.除了10nm制程工艺用于今年下半年将发布的iPhone 8的A11芯

三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务.也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意.业内人士透露,三星为了解决此一冲突.可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力. 韩媒 BusinessKorea 23 日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队.负责开发移动处理器,LSI 团队.研发显示器驱动芯片和相机感测器:以及晶圆代工团队.晶圆代工支持团队. 公司

三星正在考虑不要把鸡蛋放在一个篮子里 三星新发布的第二季度财报显示,在其旗舰级Galaxy系列智能手机强劲销售的推动下,公司第二季度运营利润达到创纪录的6.7万亿韩元(约合59亿美元),同比增幅达79%,超出分析师预期.另有国外研究报告称, 在2012年第一季度,三星全球智能手机市场份额已超过苹果. 上述好的业绩,似乎并未让三星"得意忘形".7月初,三星集团号召员工早上6点半上班,集团董事长李健熙更是6点就到了办公室.在欧债危机的侵袭下,三星集团的危机感意识从中可见一斑.公司高管也坦陈

作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能.随着物联网快速成为现实,三星晶圆代工事业部开始助力http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/18528.html">芯片设计人员在设计中集成高级RF功能,使互联家用电器.车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能. "现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺,而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限."三星晶圆代工事业

根据全球芯片设备行业协会SEMI的估算,中国在晶圆代工厂领域的整体支出(包括建筑与设备)将增长54%,即由2016年全年的35亿美元增长至2017年的54亿美元.而到2018年,SEMI方面预计这一数字将进一步增长至86亿美元. 市场研究企业Gartner公司同样抱看涨态度,其预计半导体行业今年的销售总额将增长12.3%,达到3860亿美元.Gartner方面指出,2016年下半年的积极市场状况有望继续在2017年与2018年得到保持. 在SEMI报告涵盖的这两年当中,韩国.台湾与中国将在晶圆代

英特尔(Intel)在芯片市场的领先地位正面临四大威胁:制程优势的流失.超微(AMD)全新Zen架构处理器的反扑.安谋(ARM)解决方案市占率持续提升,以及绘图处理器(GPU)运算解决方案的盛行导致英特尔服务器CPU需求降低. 不过2016年8月,英特尔宣布与安谋达成授权协议,将以10纳米制程为客户代工生产ARM架构芯片,并在刚落幕的2017年美国消费性电子展(CES)上确认,采用10纳米制程的Cannon Lake将会在2017年底前推出,可望为英特尔增加营收与竞争优势. 据Seeking A

2015年Intel.三星.台积电(TSMC)都号称已量产16/14nm FinFET工艺,下一个节点是明年的10nm,而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂,难度越来越高,甚至可能让摩尔定律失效,需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料.台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel.三星,不过他们在10nm及之后的工艺上很自信,2020年就会量产5nm工艺,还会用上EUV光刻工艺. 而事实是怎么样的呢? 刚结束的台积电第二季新闻发布会,困扰业界.媒体多时的半导体工艺"魔术数字"问

2016年英特尔信息技术峰会(IDF 2016)于8月16日在美国旧金山拉开帷幕.英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball为此撰文,介绍了英特尔代工业务的最新信息,以及与业界领先的厂商合作的最新进展.   以下是他的博客全文: 到2020年,也就是只需在4年之后,我们预计将会有500亿台互联设备1,每年产生超过2ZB(1ZB大约等于1万亿GB)的数据流量2.如此大幅度的增长,对我们的代工业务意味着巨大的增长机会,更重要的是,这将为我们的客户及合作伙伴带来更