物联网利用科技将实体物品连接到网络。电子组件的大小(和费用)需要支持其功能性，例如感应、追踪和控制机制，在广泛采用物联网的各种行业应用中扮演了重要的角色。在半导体行业的进展一直很激烈，业界一直保持每两年加倍摩尔定律的晶体管密度。
在2000 年时，技术发展状态是 1000 纳米(nm)，但 2010 至 2011 年，该工业转移到商用系统级芯片(SoC)芯片解决方案，利用 28 至 45 纳米光刻技术实现了 2-3 芯片组件，可以整合能处理数字讯号的无线电收发器、基频微芯片或图形加速器。这里有许多应用，例如远程医疗和环境监测需要这些合成芯片组，不仅是因为体积小，并且可隐藏和充当”小型”计算机来感应实体物品。 幸运的是，多年来设备小型化已快速实现，且每个芯片的晶体管数量也呈倍数增加。
现今，晶元芯片制造技术是由平面金属氧化物半导体场效应晶体(MOSFET)技术主要在推动。 在芯片设计和结构等领域的进展，已经允许半导体工业降低生产晶体管的尺寸、密度和成本。像光刻、度量衡学和纳米技术被使用(和探索)来大幅提高单芯片上晶体管的数量。 例如，半导体制造过程也从 2010 年的 32纳米节点提升到 2011 年的 22 纳米节点，2013 的 16 纳米到 2015 年迈向 11 纳米(见图 2.3)。 Intel9 在 2012 年 4 月正式推出，是全球第一款商用微处理器-以 22 纳米与 3D 三栅极晶体管制程制造的版本。这种 22 纳米芯片比之前的晶体管还能够适应超过 29 亿个晶体管，能提升 37%性能、降低超过 50%的功耗。
正如芯片的尺寸越来越小，感应组件的成本也下降到变得更实惠。 Gartner公司预测，大多数科技组件，如收音机、无线网络、传感器和全球定位系统(GPS)，将在 2010 年至 2015 年，成本下降 15%至 45%(见图 2.5)。为了说明这一点，我们用较便宜的温度传感器举例，由于易腐产品横跨了供应链，冷链零售商会考虑部署多个温度传感器来监测他们的易腐产品。
随着尺寸的缩小和技术组件成本的下降，企业未来一到三年将在推行物联网中，看到更小的成本以及更大的机会。朗锐智科（www.lrist.com）相关人员表示近几年，微机电系统(MEMS)上的无线感测网络感测节点微型化技术有卓越的进步。MEMS 的核心技术是实现微电子技术、微型加工技术和包装技术的结合。 基于微电子和微型加工技术，可以生产不同二维或三维层级的敏感性结构，例如微型感应组件。这些和电源供给和讯号调节电路的微型传感器可以整合并封装成为一个微型 MEMS 传感器。