半导体产业要成长 物联网和汽车应用担重任

"半导体产业仍然令人兴奋."6月5日,出席2009台湾电脑展的AMD总裁兼CEO梅德克在接受本报专访时说. 放在惨淡的行业背景下,此话似乎不合时宜.在全球经济危机冲击下,半导体产业已哀鸿遍野.世界第五大半导体制造商德国奇梦达公司已宣告破产,最大晶圆代工商台积电今年一季度净利润同比巨跌94.5%,就连半导体老大英特尔也难止下跌之势--继去年第四季净利同比大跌90%之后,今年第一季度净利又同比下降了55%. AMD也未能幸免于难.不久前公布的财报显示,今年第一季度,净亏损达4.16亿美元.

据国外媒体报道,过去20年科技创新的快速发展推动了半导体产业的增长--由1990年的510亿美元激增至去年的3360亿美元.1990年代半导体产业增长的动力主要是PC以及此后的互联网,世纪之交则成为了手机.过去数年,智能手机和平板电脑的日趋普及是半导体产业增长的主要动力.现在,随着PC和移动设备的普及,一种新兴技术将成为推动半导体产业增长的下一个引擎.尽管其范围和标准才刚刚确立,物联网的影响可能是广泛和深远的. 物联网设备指数级数增长很可能推动多种半导体产品需求,例如传感器.微控制器.微处理器.

拓墣产业研究院指出,AI (人工智能) 对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括 OS 厂商.EDA.IP 厂商.IC 芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI 带来的影响将在2018年持续扩大,预期 2018 年至 2022 年半导体年复合成长率将为 3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能. 拓墣产业研究院研究经理林建宏指出,AI 正从两种不同的路径影响半导体产业,一个是销售机会,包含新的应用带来新产品与新技术,像是更多的传感器.数学加速器

5G是第五代通信技术,是4G之后的延伸,是对现有的无线通信技术的演进. 其最大的变化在于 5G技术是一套技术标准,其服务的对象从过去的人与人通信,增加了人与物.物与物的通信.根据历史经验,我国移动通信的每十年会推出下一代网络协议.随着用户需求的持续增长,未来10年移动通信网络将会面对:1000倍的数据容量增长,10至100倍的无线设备连接,10到100倍的用户速率需求,10倍长的电池续航时间需求等等,4G网络无法满足这些需求,所以5G技术应运而生.需求增加的最主要驱动力有两个:移动互联网和物联网

017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长,半导体产业发展将呈现六大趋势. 趋势一 ASSP的单价回升和库存优化 助力全球半导体市场增长 存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分,2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元,分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%,两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力.存储器在2015年价格出现暴跌,这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多. 随着库存的消化,至2016年下半年存储器价格逐渐升高,市场逐渐呈现增长趋势,

最近几年,半导体并购频频,其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域,瞄准汽车半导体的成长诱惑的,如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表.这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片,为何被厂家纷纷看好? 汽车数字化不可挡 车用半导体需求持续成长 随着汽车的电子化及数字化,汽车已是电子产业的第4C,且随着资讯.通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱,汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域,诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言,有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源,以及追

据外媒报道,过去的几十年里半导体产业一直是硅谷的根基之一.这一行每年的营收已经超过3350亿美元,然而增长速度却逐步放缓.在过去的几年里,更有多家经营数十年的老牌芯片厂商被竞争对手并购. 单单2015年,半导体行业并购交易的金额就超过了1000亿美元,其中包括安华高科技(Avago Technologies)370亿美元收购博通(Broadcom).英特尔170亿美元收购Altera.微芯科技(Microchip)36亿美元收购Atmel.西部数据(Western Digital)160亿美元收

近年来,在国家集成电路产业投资基金的带动下,半导体集成电路行业引来了一波投资热潮.业内分析认为,在国家大力支持.国产芯片进口替代以及人工智能.无人驾驶.可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期. 当前,以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展时期.中国半导体行业协会统计,半导体产业今年上半年销售额达2201.3亿元,同比增长19.1%. 据了解,中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一,逐渐形成了以北京为中心的京津环渤海地区.以上海为中心的长三角地

技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步,使行业发展呈现出阶段性的特点,并拥有时代特征.回顾2015,CSP.UV LED.量子点LED.石墨烯.硅衬底--都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词. CSP CSP(Chip ScalePackage),是一种新的芯片尺寸级封装技术,封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,内核面积与封装面积比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为"CSP". 因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使C