消息称小米欲与联芯科技成立合资公司 占股51%

消息称小米欲与联芯科技成立合资公司 占股51%10月31日消息,今日有爆料称,小米计划与国产手机芯片商联芯科技合作,双方将共同出资成立新公司。据知情人士透露,合资公司专门负责手机芯片核心技术的研发与应用,小米公司将持股51%,联芯科技持股49%。针对该消息,TechWeb致电小米科技相关负责人核实,对方表示对此并不知情。业内人士分析,小米在通信核心专利储备上几乎为零,有一些属于外观设计之类的次要专利,而一旦向海外扩张,该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专利交叉授权协议。因此小米此举被外界认定是为规避在海外拓展中遭遇专利诉讼风险。资料显示,联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)是大唐电信科技产业集团的核心企业之一,专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。(阿茹汗)

时间: 2024-09-26 23:51:39

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传小米将与联芯科技成立合资公司 内部员工否认

DoNews 10月31日消息 31日上午,有消息称http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/36757.html">小米公司将于国内手机芯片商联芯科技合作并共同出资成立新公司.针对这一传闻,小米内部员工予以否认. 今天上午,有爆料称,小米公司计划和联芯科技合作,双方将共同出资成立新公司.该人士还爆料称,合资公司专门负责手机芯片核心技术的研发和应用.在公司股份上,小米将持股51%,联芯科技持股49%. 但是,今天下午小米内部员工对于联芯科技成立合资公司

小米遭遇专利围困 欲与联芯科技成立合资公司

腾讯科技 郭晓峰 10月31日报道小米公司正在谋求海外扩张,尽管其全球副总裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承认存在潜在的专利诉讼风险而规避一些市场,但小米公司却在专利储备上正在密谋合作.腾讯科技从知情人士获悉,为了规避在海外拓展中遭遇专利诉讼,小米正在密谋与国产手机芯片商联芯科技合作,双方将共同出资成立新公司,专门负责手机芯片核心技术的研发与应用.据了解,小米在通信核心专利储备上几乎为零,有一些属于外观设计之类的次要专利,而一旦向海外扩张,该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专

小米内部人士否认与联芯科技成立合资公司

小米内部人士否认与联芯科技成立合资公司10月31日消息,今日有爆料称,小米计划与手机芯片商联芯科技合作,双方共同出资成立新公司.而该公司将专门负责手机芯片核心技术的研发与应用,小米公司持股51%,联芯科技持股49%.对此,小米内部人士对TechWeb表示,该消息为不实报道.据资料显示,联芯科技是大唐电信科技产业集团的核心企业之一,专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用.(然雨)

小米内部员工否认与联芯科技成立合资公司

小米科技新浪科技讯 10月31日下午消息,今天早些时候有消息称小米正计划与国产手机芯片商联芯科技合作,双方将共同出资成立新公司.针对该消息,小米内部员工向向新浪科技表示该消息并不属实.传闻称,该合资公司专门负责手机芯片核心技术的研发与应用,小米公司将持股51%,联芯科技持股49%.联芯科技是大唐电信科技产业集团的核心企业之一,专业从事2G,3G,4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案.其总部位于上海,在中国的北京.深圳和香港等城市设有研发及服务中心.联芯科技

小米为专利烦恼 欲与联芯科技组队拼一把

小米公司正在谋求海外扩张,尽管其全球副总裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承认存在潜在的专利诉讼风险而规避一些市场,但小米公司却在专利储备上正在密谋合作. 腾讯科技从知情人士获悉,为了规避在海外拓展中遭遇专利诉讼,小米正在密谋与国产手机芯片商联芯科技合作,双方将共同出资成立新公司,专门负责手机芯片核心技术的研发与应用.据了解,小米在通信核心专利储备上几乎为零,有一些属于外观设计之类的次要专利,而一旦向海外扩张,该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专利交叉授权协议.欲成立合资公司据

小米“借壳”斥资1亿元购买联芯科技专利授权

小米"借壳"斥资1亿元购买联芯科技专利授权11月7日消息,大唐电信昨晚发布公告称,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署<SDR1860平台技术转让合同>,将联芯科技开发并拥 有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司.据该公告 来看,这次合作与小米并无关联,但有媒体 认为,北京松果电子有限公司可能是一家由小米控制的公司.此前就有消息称小米公司曾有意与联芯科技成立合资公司,但遭到小米方面的否认.工商注册信息显示,北京

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消息称联电7.1亿美元参股联芯科技获批

消息称联电7.1亿美元参股联芯科技获得批1月2日消息,据台湾媒体报道,台湾方面12月31日有条件通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划.据透露,本次通过的投资金额为7.1亿美元,这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂.据了解,联电将出资4.5亿美元,同时苏州和舰科技投入2.6亿美元,间接投资联芯集成电路制造公司,从事经营12寸晶圆铸造.集成电路制造及销售业务.报道称,大陆产业链在本地化,采购产品向当地制造倾斜.半导体为台湾战略性产业.知情人士表示,将要求联电需符合三大关卡要求,分

小米购买联芯科技专利授权 进入芯片领域

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