光芯片是光器件企业竞争关键

作者：冯健　　与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同，国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，它的特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力得到加强。　　据专家介绍，完整的光纤通信网络涵盖三大部分，即光纤光缆、光器件与光系统设备，而光器件在其全部产值中占七成左右。随着我国光通信市场的持续升温，光器件产业投资不断扩大，厂商数量迅速增加，国内涌现出一大批光器件企业。不仅如此，由于光器件产业具有技术密集、劳动密集的特点，国外厂商出于成本考虑，纷纷在中国设厂，再加上中国光通信市场不断增长的吸引力，全球光器件制造产业向中国转移成为必然趋势。供应商的激增使行业竞争不断加剧，市场供过于求的局面逐渐形成，以价格战为主要特征的行业竞争不断升级。　　去年以来，国内光通信产业借3G和FTTx(光纤接入)网络建设的东风，进入新的发展阶段，这使得国内光器件市场需求再次出现高峰，甚至一度出现供不应求的现象。但尽管如此，厂商发现这并没有改变市场竞争的激烈状况，价格战依旧，利润增长也不明显。原因何在？笔者认为，除了光器件市场本身已经是成熟的买方市场、供应商议价能力弱之外，另一个重要的原因在于光器件上游的光芯片还要依赖进口，光芯片的采购成本难以降低。　　虽然国内光器件企业劳动力成本占有优势，模块的制造工艺也已经较为成熟，但由于不掌握上游光芯片的核心技术，国内厂商无法提供满足FP、DFB、APD等光模块所需要的光芯片，光器件模块制造企业只能购买国外厂商的产品。而在光器件产业链的上游芯片关键环节受制于人，就成为光器件模块企业成本难以降低的主要原因之一。因此，尽快提升光器件企业的研发实力，自主研发生产光芯片成为打破这一局面的关键。　　我们高兴地看到，具有远见和实力的光器件企业认识到了这一点，并已付诸行动。经过不断努力，WTD、正源光子等一些光器件企业已经在光芯片的自主研发方面取得突破，并实现量产。而且，据了解，WTD的光芯片不但能满足自己光模块产品90%所需，而且他们正在扩大芯片的产能，准备对外销售。　　从模块到芯片的垂直整合制造，正是国内光器件企业谋求发展壮大之路。可以预见，具备了芯片制造能力的厂商将拥有更强的市场竞争力，他们将在国内国际的竞争中成为市场主角。