三星关注OLED,高通SoC台积电造时间将提前

据台湾电子时报报道,目前有消息称由于三星内部资源倾斜问题,高通计划将自家手机芯片重新交给台积电代工,不过是要等到10纳米推出还是7纳米回归仍然存疑。

近期,三星电子旗下OLED屏幕产能由于国产手机厂商大规模订货导致大规模缺货,为持续独占全球OLED面板市场,三星未来将会更多关注OLED产业,让高通内部的风险意识激升。

之前已经确定将会让台积电代工的联发科Helio X30之外,包括华为海思、苹果在内的手机芯片厂商也在准备与台积电合作制造10nm芯片,作为曾经台积电大客户,业内人士表示,高通与台积电10纳米制程技术合作的可能性已明显大增,虽然无法与联发科抢占首发,但可为高通先前决定在台积电7纳米世代回归投片提前练兵。

除了掌控全球OLED面板市场,三星在全球Flash、DARM芯片制造产业也增长迅猛,这与三星向来偏爱独占经营思维密不可分,近期内部不断注重对OLED事业部门的资本支出计划,对于三星其他事业部的资金排挤压力开始浮上台面。

本文转自d1net(转载)

时间: 2024-10-27 10:28:21

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据韩媒报道,在骁龙835芯片(10nm制程)上与三星深度合作的高通在下一代7nm制程芯片的研发上却抛弃了三星,它们这次拉上了三星的死对头台积电.据悉,今年下半年高通会开始使用台积电的工具设计和开发全新的7nm骁龙平台.这是过去几个月里三星丢掉的第二大客户,而此前苹果A11芯片的订单也被台积电吞掉. 虽然三星自家的Exynos芯片一直是高通骁龙系列的对手,但由于仅三星与魅族两家使用,因此对高通的利益损害不大.去年的骁龙820和821芯片用的就用了来自三星的14nm技术,而今年的骁龙835同样也用了

高通与台积电合作28奈米芯片2010年中投产

1月11日消息,台积电与高通(Qualcomm)宣布正密切合作,将无线通讯产品由45奈米制程直接推进至28奈米制程,以更具成本效益,将更多功能整合在更小芯片上,加速无线通讯产品在新市场的扩展.高通预计第一批产品将在2010年中投产. 据台湾媒体报道,台积电指出,28奈米制程密度可较前一代制程高出1倍,让执行移动运算的半导体组件,能在更低耗电下,提供更多功能.高通与台积电目前在28奈米世代的合作,包括高介电层/金属闸(high-k metal gate, HKMG)的高效能制程技术,以及具备氮氧化

传苹果高通欲投资台积电遭拒绝 换取芯片供应权

http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/17197.html">北京时间8月30日消息,据消息人士透露,苹果.高通曾打算向台积电分别投资,以确保获得智能手机芯片的独家供应权,不过台积电断然回绝要求. 两家企业的提议包括投资.各投资超10亿美元,目的是让台积电独家提供芯片.由于智能手机需求旺盛,苹果和高通受益,这个市场估计达2191亿美元. 如果苹果与台积电达成交易,可以用它来替代三星供应芯片,三星为苹果提供芯片,但也是苹果的对手.高通则需要增加供应,

高通与三星竞争加剧,转投台积电可能性增大

一面是三星传出正寻求获得AMD或NVIDIA的GPU授权,并将在手机芯片上支持CDMA技术,与高通的竞争关系加剧,一面是台积电方面传出其10nm工艺客户可能有高通,这意味着高通这个大客户可能担心与三星的竞争关系而在两年多时间后重投台积电怀抱. 高通受刺激离开台积电 一直以来,高通都是台积电的大客户,不过2014年苹果的A8处理器开始转采台积电的20nm工艺,当时台积电将20nm工艺产能优先提供给苹果,高通感受被冷落.当时采用台积电20nm工艺的高通骁龙810出现发热问题,部分原因被归咎为台积电量

高通似乎成了台积电和三星在先进工艺上暗战主角

高通似乎成了台积电和三星在先进工艺上暗战主角 这两天媒体纷纷报道指台积电与中国芯片企业签约合作开发10nm工艺,而三星则与高通合作开发10nm工艺,而在更先进的7nm工艺上台积电则正在努力争取高通回归,摩根大通甚至认为高通会有相当大的可能性采用台积电的7nm工艺,这场竞争高通成了一个重要的主角. 失去高通对台积电是一大损失 在2014年及之前,高通一直是台积电的第一大客户,双方密切合作,为了保持自家芯片的竞争力因此一直都协助台积电开发最先进的工艺并首先采用台积电最先进工艺生产高端芯片,摩根大通指

MTK采台积电10nm或重蹈华为和高通的覆辙!

据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺,但因其采用16nmFF+较展讯略晚,高通已采用三星的14nmFinFET工艺,因此联发科打算跳过16nmFF+,直接采用台积电今年最先进的10nm工艺,试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场,预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30. 不过联发科如此激进的采用台积电最先进工艺,有可能重蹈华为和高通的覆辙,甚至导致芯片出现问题,而难以及时上市抢占市场. 在2013年的时候高通是台积电的第一大客户,联发科是第六大

惧怕三星挑战?台积电急于宣传新工艺

台媒报道指,台积电总裁兼联合CEO刘德音在最近的投资者会议中透露今年底就会量产10nm工艺,此外7nm最快在2018年上半年量产,5nm将在2020年量产,为什么台积电在10nm工艺尚未量产的情况下就开始急于宣传其未来的7nm和5nm工艺呢? 三星带来的竞争压力 2014年台积电率先量产20nm工艺,领先于三星的28nm工艺,因此其成功获得苹果的A8处理器代工业务,据IC Insights的报告其业务营收实现25%的营收增长,是前五强中增长最快的,而三星半导体由于失去了苹果处理器订单导致营收增长

苹果A10处理器应是三星和台积电共同分享

近日韩国媒体更报道指台积电将独得苹果A10处理器订单,这个可能性恐怕不大,最大的可能是台积电和三星分食苹果A10处理器订单. 苹果向来为了保持自己的处理器性能优势,一向要求采用最先进的工艺.目前台积电和三星正在积极推进10nm工艺的量产,三星已经展示了采用10nm工艺的晶圆,其10nm工艺推进速度快于台积电. 台积电方面也积极投资研发10nm工艺,其本来预计是明年量产10nm工艺,之后再提前到今年四季度,而这次韩国媒体报道指台积电夺得苹果A10处理器订单采用的正是10nm工艺,这意味着台积电方面

台积电已开始测试7nm工艺 为2018年的iPhone 9做准备

5月26日消息,据国外媒体报道,世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺,预计2018年上半年大规模量产,届时苹果在2018年发布的iPhone 9也将采用7nm工艺制成的芯片. 外媒的报道显示,台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺,预计2018年上半年大规模量产,目前已有12家客户. 目前领先的芯片工艺是10nm,高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺,而台积电的10nm工艺目前也已成熟,苹果即将的今秋发布的iPhone 8,所搭载的A11处理器就是由台积电的10nm工艺打造