台积电10nm工艺第四季度量产 追上英特尔

2015年Intel.三星.台积电(TSMC)都号称已量产16/14nm FinFET工艺,下一个节点是明年的10nm,而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂,难度越来越高,甚至可能让摩尔定律失效,需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料.台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel.三星,不过他们在10nm及之后的工艺上很自信,2020年就会量产5nm工艺,还会用上EUV光刻工艺. 而事实是怎么样的呢? 刚结束的台积电第二季新闻发布会,困扰业界.媒体多时的半导体工艺"魔术数字"问

据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺,但因其采用16nmFF+较展讯略晚,高通已采用三星的14nmFinFET工艺,因此联发科打算跳过16nmFF+,直接采用台积电今年最先进的10nm工艺,试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场,预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30. 不过联发科如此激进的采用台积电最先进工艺,有可能重蹈华为和高通的覆辙,甚至导致芯片出现问题,而难以及时上市抢占市场. 在2013年的时候高通是台积电的第一大客户,联发科是第六大

据外媒报道,据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片,7月前的出货量可能会达到5000万块. 据报道,A11芯片将很快开始量产,预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片.A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造,但这并非公司的第一款10纳米芯片.台积电从去年秋季开始使用10纳米工艺批量生产另一款芯片,并从今年第一季度开始向顾客供货. 台积电的生产和供货计划差不多与iPhone 7的计划一样.预计台积电将在2017年底之前供应1亿块A11芯片. iPhone 7系列

今天,台积电召开财报会议,董事长.被誉为台湾半导体教父的张忠谋亲自出席,执行CEO刘德音和魏哲家联席.2015年,台积电合并总营收额为 8434.97亿元新台币(约为1662.53亿元人民币),同比增长10.6%,税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币),同比增长16.2%,成绩可喜. 对于先进制程,台积电透露,7nm.10nm研发顺利进行,今年Q1 10nm将会流片,而张忠谋更是信心十足,他直言不讳地表示10nm量产后将会抢下更高的份额. 从半导体的普遍规律看,流片到正式

众所周知,英特尔这三年时间里完成了几笔重大的收购案,首先是2015年8月份以167亿美元收购了Altera,再者是今年3月份又以153亿美元买下以色列公司Mobieye.不过,即便英特完成了这两笔重大的收购,其股价依旧表现平平.来自美股数据的显示,在连续两个交易日内,台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔. 具体而言,台积电的市值为1690.14亿美元,而英特尔则为1671.44亿美元.可能很多人认为,台积电的市值只是暂时比英特尔多了19亿美元而已,但要知道,去年两者实际只差22亿美元,在不到一年

英特尔与台积电的凌动(Atom)处理器系统单芯片(SoC)合作案,因该产品没有需求而延期,一些业内人士对此表示:由于英特尔在全球处理器市场的地位,台积电与英特尔合作延期,直接的影响就是冲击设备厂商机:而另一方面此举也有可能影响到今年PC市场的产品需求. 台积电今年一举将资本支出从去年的27亿美元,拉高近八成来到48亿美元,创下历史新高.其中94%用来扩充40纳米.28纳米以下先进工艺,以因应客户涌出的需求,并大幅拉高先进工艺的市占率. 巴黎证券表示,台积电去年底为了英特尔,把处理器生产线从台湾新

高通似乎成了台积电和三星在先进工艺上暗战主角 这两天媒体纷纷报道指台积电与中国芯片企业签约合作开发10nm工艺,而三星则与高通合作开发10nm工艺,而在更先进的7nm工艺上台积电则正在努力争取高通回归,摩根大通甚至认为高通会有相当大的可能性采用台积电的7nm工艺,这场竞争高通成了一个重要的主角. 失去高通对台积电是一大损失 在2014年及之前,高通一直是台积电的第一大客户,双方密切合作,为了保持自家芯片的竞争力因此一直都协助台积电开发最先进的工艺并首先采用台积电最先进工艺生产高端芯片,摩根大通指

曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些,但无论从技术还是从商业角度讲,台积电显然都不可能这么做,甚至还要加快速度,已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片. 台积电此举显然是为了应付GlobalFoundries.三星电子的激烈竞争,这两家代工厂都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术. 台积电原计划在2014年底到2015年初量产16nm,现在看起来明年年中就有可能提前实现,但具

台媒报道指,台积电总裁兼联合CEO刘德音在最近的投资者会议中透露今年底就会量产10nm工艺,此外7nm最快在2018年上半年量产,5nm将在2020年量产,为什么台积电在10nm工艺尚未量产的情况下就开始急于宣传其未来的7nm和5nm工艺呢? 三星带来的竞争压力 2014年台积电率先量产20nm工艺,领先于三星的28nm工艺,因此其成功获得苹果的A8处理器代工业务,据IC Insights的报告其业务营收实现25%的营收增长,是前五强中增长最快的,而三星半导体由于失去了苹果处理器订单导致营收增长