焊锡的定义
在金属表面依据毛细管现象，使用比其融点低的非铁金属接合的方法称为“带蜡”该非金属即称为“蜡” 。 融点在450℃以上的称为“硬蜡”，融点在450℃以下的称为“软蜡”该“软蜡”又称之为“焊锡” 。 因此“焊锡”即是将融点低于450℃以下的的软蜡附于金属表面以进行接合的方法。
助焊剂的作用
金属表面一般都有一层氧化物，在这种状态下使，用焊锡无法使金属接合。助焊剂可以起到洗淨作用去除金属表面的氧化物，熔化的焊锡有较大的表面张力，使焊不能很好的附著在金属表面。助焊剂能降低焊锡的表面张力使焊锡能更好的附著在金属表面，表面张力就是在液体表面起作用使液体面积收缩至最小的力，加热金属表面及熔化状态的焊锡比在常温下更容易氧化，助焊剂能较快的覆盖在金属和焊锡表面防止氧化。
基本金属
能接合的金属很多，其中表面的氧化容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，可焊锡的程度也非常不同
烙铁的选定
1、烙铁尖须能迅速加热，且能充分挥发热量
2、热效率良好
3、完全电绝缘
4、烙铁尖达到额定温度后温度变化小
5、加热部分的热量不会影响把手部分
6、把手部分与加热部分之间以及烙铁尖部不可鬆动
7、整体重量较轻，平衡良好
8、更换烙铁附件简单
烙铁头的选定
烙铁头的形状根据焊盘的大小和焊接作业性来选定，烙铁头的材料根据焊锡的目的与焊锡膏的种类选定。
1、热传导性良好
2、焊锡附着良好
3、加工性良好
4、硬度较大
焊锡操作方法
第一步：准备：确认焊接位置，同时准备好烙铁和焊锡。
第二步：加热焊盘：用烙铁先加热焊盘，焊盘预热能使焊锡易于和焊盘亲和。
第三步：熔化焊锡：让焊锡接触焊盘，使适量焊锡熔化。应注意不要让焊锡熔化在烙铁上。
第四步：撤离焊锡：当焊锡的量适当后迅速将焊锡从焊点上撤离。
第五步：撤离烙铁：当焊锡在焊盘上的预定范围扩散开后迅速将烙铁从焊点上撤离 。
烙铁的温度
焊接时的高温能使焊锡流动性更好，助焊剂顺，利挥发和增强焊锡与基本金属的接合强度，但是高温也会使焊锡氧化助焊剂碳化所以烙铁的温度设定是很重要的。
烙铁温度设定过高
现象:锡线中的助焊剂大量飞溅、助焊剂挥发的烟雾弥漫、焊锡由有光泽的银色过度氧化成紫色。
结果:助焊剂的洗淨化作用消褪、部品特性劣化、焊锡用量增加、PCB铜箔浮起或剥离。
烙铁温度设定过低
现象:助焊剂挥发不充分的烟雾很小、焊锡由有光泽没有变化、部品与铜箔难上锡。
结果:发生冷焊不良、助焊剂未挥发导致假焊、降低作业效率。
安全注意事项
1、易燃物不可放于烙铁附近
2、配合烙铁台和吸烟器使用
3、建议戴上棉质手套
4、注意避免烫伤和触电
5、注意附著于手上与工衣上的铅污染
6、注意作业场所的清扫
焊接的检查项目与判定基准
锡桥
现象:与邻近电路焊锡出现短路
判定基准:电路之间有焊锡连接、焊盘之间有焊锡连接、部品引脚间有焊锡连接。
包焊、冷焊、过热焊
现象:焊锡表面无光泽、粗糙、呈圆角。
判定基准:焊锡量过多、焊点终端未开口、焊锡氧化、无光泽、衝击或振动时焊锡易脱落、冷焊时焊点呈灰色，过热焊时呈紫色。
松蜡焊锡
现象:部品与电路间助焊剂呈膜状流入
判定基准：摇动部品时焊点会松动、用镊子撬动焊点会脱落。
浸湿不良
现象:虽焊锡已熔化、但焊锡未完全附著、金属表面仍可见
判定基准：焊锡后金属表面部分露出。
裂缝
现象:焊锡部的裂痕
判定基准：焊锡与安装面、部品与焊锡出现裂痕。
单脚焊
现象:焊接后部品两个焊点上浮
判定基准：品一端与安装面分离。
锡渣
现象:PCB板表面附著有焊锡
判定基准:PCB板表面有细线状、膜状、点状焊锡残留。
突起
现象:焊点尖端有圆状或尖锐状突起
判定基准：用手摸时时有挂手的感觉、突起高度一般小于1mm。