台积电拿下Sun高端服务器CPU订单

9月7日消息,据台湾媒体报道,经过一年半的合作,台积电终于拿下首张高端服务器CPU代工订单,正式进入CPU代工市场。Sun最近在美国Hot Chips大会中,发布新款16核心Rainbow Falls系统处理器,该款处理器主要由台积电40纳米制程代工,明年可望顺利量产,成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。  台积电与Sun在去年2月底宣布合作,Sun将把先前的服务器用UltraSPARC处理器,委由台积电以45/40纳米代工,未来世代的处理器也将交由台积电生产。  Sun服务器处理器过去由德仪代工,但德仪决定停止45/40纳米以下先进制程的自行研发,改为与台积电、联电等芯片代工厂合作后,Sun才决定将多核心多执行的UltraSPARC处理器,交给台积电以45/40纳米代工。经过将近一年半的时间,台积电终于开始为Sun代工最新16核心Rainbow Falls系统处理器,这是台积电首款CPU代工大单。  台积电预期,40纳米良率在明年将达到85%以上,有利于其扩大CPU代工领域及接单,因此SunRainbow Falls及英特尔凌动(Atom)单芯片等订单,可望在明年如期进入量产阶段。由于这两款处理器具高单价特性,也有一定市场需求,将成为台积电明年营收及获利成长的主要动力来源。(刘文)

时间: 2024-09-27 07:35:49

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台积电获苹果A10大量订单 三季度销售额将增长20%

iPhone 7全新A10芯片 对于iPhone7搭载的A10芯片,三星和台积电一直斗争得如火如荼,距离iPhone 7正式上市,还有仅仅两个月左右的时间,苹果的各大供应商以及代工厂商也在快马加鞭赶产量.作为苹果A10芯片主要代工厂商,台积电也因iPhone 7疯狂的芯片订单需求量,三季度销售额预计将大幅增长20%. 台积电和三星,早在半年前,就一直在争夺苹果A10芯片订单,根据之前的报道,台积电很可能拿到了A10处理器的大部分订单,至少从三星的口中夺过了一部分.苹果因为想摆脱对三星方面的过分依

三星与台积电要抱苹果大腿:正奋力争抢A9处理器订单

三星与台积电要抱苹果大腿:奋力争抢A9处理器订单前言:随着iPhone6的顺利发布,苹果即将在2015年发布新款iPhone.业界相信苹果将在新一代手机中采用最新的A9处理器.那么问题来了,三星.台积电及芯片制造商Global Foundries到底哪家强?华尔街的著名分析师及各方媒体则给出了不同的预测.12月31日消息,据科技网站Appleinsider报道,虽然尚无法确定苹果2015年的iPhone新机是否就是iPhone7,不过A9处理器的到来应该是铁板钉钉的事情.目前,包括三星.台积电在

MTK采台积电10nm或重蹈华为和高通的覆辙!

据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺,但因其采用16nmFF+较展讯略晚,高通已采用三星的14nmFinFET工艺,因此联发科打算跳过16nmFF+,直接采用台积电今年最先进的10nm工艺,试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场,预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30. 不过联发科如此激进的采用台积电最先进工艺,有可能重蹈华为和高通的覆辙,甚至导致芯片出现问题,而难以及时上市抢占市场. 在2013年的时候高通是台积电的第一大客户,联发科是第六大

台积电或抢先量产新一代7纳米芯片

据<日本经济新闻>5月27日报道,世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电.TSMC)联合首席执行官(CEO)魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米(纳米为10亿分之1米)芯片表示,已开始代工12种产品,2018年启动量产.在尖端产品的开发方面,韩国三星电子构成竞争,但台积电将在7纳米芯片生产方面领跑. 台积电在台湾新竹举行的技术论坛上透露了上述消息.半导体的微细化程度将影响性能和成本.据称现行最尖端为10纳米,面向预计年内上市的美国苹果的新款智能手机"iPhone"

为了保持优势 台积电研发费高达22亿美元

为了击败其他竞争对手,苹果的芯片制造商台积电不可谓不拼,为了保持产品优势,台积电在研发费用方面花费了创纪录的 22 亿美元.之前一直都有传闻,台积电拿下了 iPhone 7 芯片订单,但是其他的竞争者(比如说三星)一直都紧紧的跟随在台积电的身后,不断给台积电施加压力和吸引苹果的注意. 台积电的高层称,这意味着他们为了保持优势,需要大量的研发费用支持研究新工艺. 台积电的共同首席执行官 Mark Liu 也提到,台积电拥有领先的芯片制造技术,他们拥有7纳米工艺制程认证,而10纳米的芯片将会在不久后

苹果A10处理器应是三星和台积电共同分享

近日韩国媒体更报道指台积电将独得苹果A10处理器订单,这个可能性恐怕不大,最大的可能是台积电和三星分食苹果A10处理器订单. 苹果向来为了保持自己的处理器性能优势,一向要求采用最先进的工艺.目前台积电和三星正在积极推进10nm工艺的量产,三星已经展示了采用10nm工艺的晶圆,其10nm工艺推进速度快于台积电. 台积电方面也积极投资研发10nm工艺,其本来预计是明年量产10nm工艺,之后再提前到今年四季度,而这次韩国媒体报道指台积电夺得苹果A10处理器订单采用的正是10nm工艺,这意味着台积电方面

惧怕三星挑战?台积电急于宣传新工艺

台媒报道指,台积电总裁兼联合CEO刘德音在最近的投资者会议中透露今年底就会量产10nm工艺,此外7nm最快在2018年上半年量产,5nm将在2020年量产,为什么台积电在10nm工艺尚未量产的情况下就开始急于宣传其未来的7nm和5nm工艺呢? 三星带来的竞争压力 2014年台积电率先量产20nm工艺,领先于三星的28nm工艺,因此其成功获得苹果的A8处理器代工业务,据IC Insights的报告其业务营收实现25%的营收增长,是前五强中增长最快的,而三星半导体由于失去了苹果处理器订单导致营收增长

三星出局 传台积电独家代工苹果未来两代A10、A11芯片

北京时间7月18日消息,据科技博客AppleInsider报道,最新传闻显示,苹果对手三星可能被踢出了未来两代iPhone的处理器供应链.台积电将成为A10和A11处理器的独家供应商. 台湾<经济日报>称,台积电已经获得了苹果所有A11处理器订单,而且该公司目前已是A10芯片的独家代工商.A10芯片将用于苹果今年9月发布的新一代iPhone中.台积电将使用10纳米FinFET工艺在明年生产A11处理器,最快在明年第二季度开始生产. 去年年底就有传闻称,台积电将是苹果A10芯片的独家代工商.台积

苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议

摘要: 尽管今年以来有关苹果.三星你来我往的诉讼案信息远少于去年,但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象.来自台湾媒体的报道称,苹果正式与台积电签署了处理器芯片代 尽管今年以来有关苹果.三星你来我往的诉讼案信息远少于去年,但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象.来自台湾媒体的报道称,苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议,而这部分元件此前主要由三星提供. 如果消息属实,整个产业链将会受巨大影响.但目前,苹果.三星和台积电方面均三缄其口.熟悉国内智能机上游产业的科通芯城执行副总裁