骁龙830?高通:10nm工艺芯片已送样

北京时间7月28日消息,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前在接受分析师提问时透露,高通的10nm工艺芯片已经定案,同时开始送样给客户。莫伦科夫还透露,高通2017年的10nm订单都会交给三星,不过也会继续坚持多个来源的策略。这也就意味着,三星明年有可能将全权负责高通10nm芯片的订单。

值得一提的是,虽然莫伦科夫没有透露明年的这款处理器是谁,但根据之前曝光的消息显示,这款处理器应该就是骁龙830,该处理器将采用10nm工艺制造,最大可能支持8GB内存,将由三星代工。莫伦科夫这次透露的消息,更加证实了该传闻的可能性。

当然,作为三星的老对手台积电虽然没有获得订单,但是台积电有着大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们,苹果将在九月份发布的新款iPhone就会搭载A10处理器。另外,台积电此前也表示,今年将量产10nm工艺处理器,而明年则将挺进7nm。

====================================分割线================================

本文转自d1net(转载)

时间: 2024-09-27 17:46:34

骁龙830?高通:10nm工艺芯片已送样的相关文章

微软Surface Phone泄密:高通骁龙830芯片明年上市

2016年,高通的骁龙820系统芯片,成为高端旗舰手机芯片的"代名词",智能手机厂商趋之若鹜,甚至出现供应紧张的消息.而据外媒最新消息,微软在一份文档中意外"泄密"--高通可能已经在研发2017年的旗舰芯片骁龙830. 据美国多家科技媒体报道,骁龙820芯片受到了手机厂商的哄抢,而搭载该系统芯片的旗舰手机,最近才刚刚开始送达消费者的手中.不过各种迹象看来,高通已经在提前谋划骁龙820的"接班人". 最近,微软有关Windows10移动版的一份技术

传闻称高通骁龙830将首次用上10nm制程

骁龙830 北京时间7月29日消息,据科技网站PhoneArena报道,如果一切顺利,明年3月,新一代的高通骁龙830处理器就将接棒小改版的骁龙821上市了.传闻显示,高通这次的步子迈的可不小,因为其CEO已经确认,这块SoC将成为业界标杆,首次用上10nm的制程. 眼下,业界两大天王--骁龙820和三星Exynos 8890使用的还是14nm制程.改用10nm之后,高通就能提升SoC的性能并降低其功耗(晶体管间距减小,其切换频率和所需电流均可减少).同时,10nm芯片的体积将大幅缩小,为机身内

最快年底发布,高通骁龙830正式现身

10月9日消息,虽然骁龙821才刚刚开始普及,但近日已经传出了高通下一代旗舰处理器骁龙830(也有一说是骁龙835)的消息.现在IT之家从印度进出口网站发现,骁龙830现已正式现身. 印度Zauba网站数据显示,数款高通DTP/MTP参考设计设备将要进行测试,其搭载的处理器为MSM8998,拥有4GB DDR4X内存和64GB UFS存储.参考骁龙820/821的编号MSM8996,IT之家有理由推测这里的NSN8998即全新骁龙830(835)处理器. 根据IT之家目前掌握的情报,骁龙830(

传高通骁龙830将支持最新的Quick Charge 4.0

外媒Fudzilla援引一位匿名消息人士的话称,高通骁龙830处理器将会支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术,其最大功率达到了28W.据了解,新的充电器将支持5V/4.7A-5.6A和9V/3A这两种方案. 这意味着高通已经找到了一种方案,能够在不损坏电池的情况下将更多的电量传输到配有骁龙830 处理器的设备电池中,这对于消费者来说是一个相当不错的消息. 事实上,高通采用的是一种被称为"最佳电压智能协商算法"的技术,它能够在任意时刻精确地识别电池需要的充电功率,避免出

高通新一代旗舰芯片将定制八个Kryo CPU核心

本月初,高通刚刚发布了全新的移动处理器骁龙 821,这是此前备受好评的骁龙 820 的升级版本,进一步优化以提供更快的处理速度,更加节能,并且在应用性能和实际用户体验上更加出色.不过需要注意的是,骁龙 821 只是在骁龙 820 的基础上打造,而不是完全替代升级.那么,下一代骁龙 830 呢? 最近,又有一些关于高通明年新一代处理器骁龙 830 的相关信息浮出水面了.据爆料称,高通的骁龙 830 内部研发代号为 MSM 8998,虽然与当今一代骁龙 820 的 MSM 8996 相比只是个位数字

高通首家芯片测试实体公司落户上海自贸区 测完再发往全球

11月8日,美国芯片巨头高通(Qualcomm)在上海自贸区设立的半导体制造测试公司--高通通讯技术(上海)有限公司正式开业.这是高通全球首家芯片测试实体公司. 高通通讯技术(上海)有限公司位于外高桥.据澎湃新闻记者了解,高通的骁龙系列芯片.手机射频芯片等产品都会在新公司进行测试,完成后运往全球各地,交给客户手中. 高通称,新公司将与半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务.新公司将关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节,成为高通制造布局和半导体业务

高通在5G芯片研发领先但已不复当年勇

高通在5G芯片研发方面居于领先地位,其最先开发出支持1Gbps的X16基带,也是全球最先开发出5G基带骁龙X50,其技术实力之强毋庸置疑,但是这已无法阻止它在4G和5G标准上话语权的下降. 3G标准高通凭借垄断的CDMA技术而获得了垄断性的专利地位,所有使用3G技术的企业都需要向高通缴纳专利费,高通也由此开始逐渐成为移动通信老大,并以此建立起被成为"高通税"的专利收费模式. 高通与终端企业订立的协议当中,有企业认为采用高通芯片缴纳的"高通税"会更优惠,欧盟对高通的反

高通收购无线芯片制造商Wilocity 交易金额未披露

高通收购无线芯片制造商Wilocity 交易金额未披露7月3日消息,高通周三宣布,已经收购芯片制造商Wilocity.该交易将帮助高通在更多设备上提供更快的短距离无线传输技术,但交易金额并未披露.据了解,Wilocity创建于 2007年,总部位于加州森尼维尔市,所开发的芯片使用了名为WiGig的新式WiFi技术.WiGig是WiFi联盟组织支持的一项行业内标准,速度是传统WiFi的好几倍,但只限于短距离无线传输.WiGig能够快速建立连接,被视为替换PC.平板电脑与电视.大型显示屏相连接所用缆

ARM完成全球首款10nm工艺芯片:Artemis架构

ARM今天宣布,已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,该芯片采用全新顶级架构Artemis. ARM透露,该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了,Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布. 台积电的10nm工艺与16nm工艺相比,晶体管集成度为其2.1倍,能够提升11%-12%的性能,或者同频率降低30%的功耗.该工艺预计今年年底投入使用,全新的Artemis架构也将取代当前的Cortex-A72. 本文转自d1net(转载)