博彦科技24日抛出定增预案,公司拟非公开发行股票数量不超过2100万股,募集资金总额不超过40236万元,主要投向博彦科技软件园研发中心暨交付基地建设项目、支付收购大展6家子公司股权的部分价款以及补充流动资金。本次发行完成后,公司控股股东和实际控制人不变。此次定增将在证监会核准本次非公开发行后的6个月内择机发行。公司表示,目前在营运自身发展及规模扩张的过程中,公司对资金有着持续的需求。拟通过定增增强自身的资本实力,扩大公司的业务规模,提升公司的服务外包交付能力。另外,通过增发项目的建设降低未来的租金成本、通过收购来拓展全球客户、降低资产负债率、优化资本结构等,也是公司此次增发考虑的因素。根据定增预案,募集资金中,将有2.07亿元投向博彦科技软件园研发中心暨交付基地建设项目,1.38亿元用于支付收购大展6家子公司股权的部分价款,5735.39万元用于补充流动资本结构。公司表示,新建软件园研发中心暨交付基地,有利于改善目前公司在北京地区办公场所分散的现状;支付收购大展6家子公司股权的部分价款,有利于在完成整合的基础上完善公司全球业务布局,加强优势互补;另外,公司的总资产和净资产均将相应增加,抵御财务风险的能力得到加强,为公司后续业务的开拓提供良好的保障。
时间: 2024-10-22 00:41:52