摘要： 中国4G用户数的一年狂飙，令一众产业链厂商砸中金蛋。 在华为公司于1月13日披露因中国4G设备采购大单而营收大增的同时， 手机 芯片厂商联发科（2454：tw）亦在1月10日公告称，其20
中国4G用户数的一年狂飙，令一众产业链厂商砸中金蛋。
在华为公司于1月13日披露因中国4G设备采购大单而营收大增的同时， 手机 芯片厂商联发科（2454：tw）亦在1月10日公告称，其2014年营收达2131亿新台币，同比上一年增长56.6%。
联发科中国区总经理章维力此前接受记者采访时表示，2014年联发科的4G芯片出货量约在3000万-4000万套。
不过，针对市场传言的10核或12核芯片，联发科有关人士在1月14日明确向21世纪经济报道记者回应称：目前并没有这一开发计划。
营收同比增长56.6%
自2013年年底工信部向三大运营商发放TD-LTE牌照后，中国4G在2014年进入快速发展期。尤其是在经过2014年上半年的网络建设准备期之后，4G用户数量在下半年进入增长快车道。
工信部统计数据显示，截至2014年11月，4G用户总数超过7500万。
在去年12月举行的2014年中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动董事长奚国华称，短短一年间，中国移动建成了全球最大规模的4G网络，基站数由原本计划的建成50万个，实际扩大到约70万个。
手机终端方面，中国移动在去年年初制定了全年销售2亿-2.2亿手机的计划，到年底实际销量达到2.4亿部，其中4G手机销量达到1亿部。
作为智能手机产业链上核心的芯片商，联发科业绩由于中国市场的用户增长而大大受益。回顾联发科2014年的月度营收，其单月同比增速最低亦超过30%，最高的2月份则达到了158.23%，多数月份的增速超过50%以上。1月10日，联发科公告的经营数据显示，其2014年营收达2131亿新台币，同比上一年增长56.6%。
中国4G盘子的做大，也让联发科在4G芯片上不断加大投入，改变了初期落后的局面。
从2013年底到2014年上半年，尽管就有手机厂商宣布将推出千元价格区间的4G智能手机，但采取的主要是基于Marvell等芯片厂商的三模方案。而除了Marvell的三模芯片、华为海思自用芯片外，去年上半年国内4G芯片市场的绝大部分市场份额为高通所占据。
“市场上的同业投入比较早，（4G芯片上）发展比较快。”联发科总经理谢清江此前对21世纪经济报道记者表示，联发科直到去年7月才在深圳一口气发布了多款4G单芯片。不过，相较于当时高通的4G芯片均为四核，联发科将八核作为其4G芯片的一大差异化着力点。
章维力则向记者表示，联发科2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间，占整个市场的份额为20%-30%。
事实上，不管是在3G还是在4G初期，联发科由于产品、技术、专利授权等方面的因素，往往相对于高通慢了半拍。不过，由于在性价比、本地化、客户支持等方面的优势，联发科在3G实现了后来居上。
放眼2015年，章维力表示，根据目前三大运营商披露的规划预计，明年整个市场的4G手机销售将达2.5亿部，联发科在内部也定出了自己的目标。
“客户用我们的芯片，只需要一个少于10人的团队用一个月时间就能生产出手机。”章维力认为，联发科对于客户需求的了解，才是自身的最大优势。
卡位可穿戴市场
尽管联发科对2015年的中国4G市场虎视眈眈，不过目前看来市场传言的12核芯片并不是其争夺市场份额的武器之一。
近日市场有传闻称，联发科正致力于研发8核以上的芯片方案，未来或推出10核甚至是12核的手机芯片。
1月14日，联发科有关人士在接受21世纪经济报道记者采访时明确：目前公司并没有开发10核或12核芯片方案的计划。
市场对联发科开发12核芯片的臆测，可能源于其在8核芯片上尝到了甜头。联发科在市场上率先推出8核芯片，但竞争对手高通却在此前很长一段时间内强调，智能手机需要的是更好而非更多的处理核心，没有及时跟进。不过后来看到8核芯片能让手机厂商在市场上获得差异化卖点，高通后来也步了联发科的后尘，推出了自己的8核芯片。
在继续觊觎4G市场的同时，联发科还及时对可穿戴市场进行了卡位。1月7日，联发科正式发布其支持Google Android Wear 的系统单芯片解决方案MT2601。
联发科称，该款可穿戴芯片体积小巧，并搭载了多种高性能组件，与 其他 同型芯片相较，组件数量减少 41.5%，功耗也更低，进而可以让终端厂商“打造出可以长时间使用，价格又实惠的时尚穿戴设备”。