中国集成电路产业十二五规划的再思考

2月底，工信部印发了集成电路产业十二五发展规划。规划内容非常详细，涉及目标、任务、发展重点及政策措施等，对产业的发展极具参考价值。     规划再次明确了集成电路产业的战略地位,它是推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。     规划认为未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。需要着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展。     笔者对于中国集成电路产业一直坚持三点看法；成绩不小、来之不易、以及前面的路还很长。其中有关“来之不易”的体会尤为深刻。所以本文对于十一五期间产业取得的优异成绩，充分肯定，不再重复。而从推动十二五规划进一步落实出发，提出一些不成熟的看法，     中国集成电路产业十一五规划达标状况     回顾中国集成电路产业十一五发展规划，其中的主要经济指标为“ 到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30％，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30％的市场需求。”而从十二五规划中,描述集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。     客观地归纳集成电路产业十一五规划及达成率如下表所示，显然产业的主要指标并没有达成。分析原因是错综复杂的，主要是对于全球半导体产业增长率趋缓,国内也受影响的大势估计不足，另外是求胜心切。显然与国內的大环境，为了迎合GDP的高增长,产业的数据喜好往上拔高有关。因此缺乏科学性，中间缺乏监督机制，事后又不加以认真小结,此类情况恐怕带有一定的普遍性，不仅在集成电路产业中反映出来。 集成电路产业十一五规划达成率 十一五规划目标 十二五规划中公布的数据 达成率 IC产出量(亿块) 800 652.5 81.56% IC销售额(亿元) 3000 1440 48% 年均增长率CAGR% 30% 15% 50% 约占全球半导体业的% 10% 8.60% 86% 注：数据均来自中国集成电路产业十一五与十二五规划       规划缺乏关键的资金支持     集成电路产业如同”呑金兽”。据统计全球半导体年投资额与其销售额之比,由之前的近20％,已经下降到今年的15％,表示每年半导体业的投资金额约在450亿美元以上。                            图1：半导体资本投资与销售额之间的关系       参照产业的经验数据，对于先进制程的12英寸生产线，通常投资1.0亿美元，能产出5000万美元的销售额，即2：1。显然根据产业的不同类别，如IDM及代工,，在美国与其它地区,它们的投入与产出比并非相同，所以2：1仅是个估值,需要根据实际情况加以修正。但是实际上反映要增加产出必须要增加投资,这一点是无疑的。     中国集成电路产业十二五规划中要从1440亿元，增加到目标值为3300亿元，其中增加值达1860亿元。如果也接受投入与产出比为2：1,那么中国需相应的投资额估值为3720亿元,这是一笔天文数字。     曾见到己故的江上舟理事长解释的发展规划，他估计在十二五规划中集成电路产业需要各种投资高达2700亿元。     联想到中芯国际之前王宁国的规划，他的第一步要实现年销售额从现在的15亿美元左右,增加到30亿美元，然后中芯国际在十二五的终极目标达到50亿美元，相应每年的投资需要15亿美元以上。     因此目前解决资金来源是中国12英寸生产线的当务之急。之前江上舟曾明言中芯国际要采取“引进战略资金”，保证投资方每年有15％的红利。但公司管理层的异动导致了计划的搁浅，所以未来资金的卡壳将可能阻碍十二五规划的实现。     未来中国集成电路产业可能会呈现两幅不一样的图景，一个是在政府等各方的资金资助下，经过企业的努力，可能缩小与世界水平之间的差距，在全球拥有一定的话语权。另一幅是与先进水平之间的差距继续扩大，有集成电路企业，但不一定有世界级的产业规模。     重塑信心十分迫切     在十二五规划开局之初，重塑信心显得更为迫切。中国集成电路产业有一定特殊性，现在可能正处于十字路口，如何走下去引人关注。然而放在眼前的问题让人有点束手无策,想让国家增加投资的方案，几乎无人响应。其实回顾中芯国际在成立之初的几年实践，应该具示范性的作用，那时的中芯国际己引起台积电的十分关注及在全球代工业中具一定影响。可惜的是中芯国际之后的几步棋没有把握好，丧失了时机，也导致开拓者张汝京先生下台。不过从中可以总结两条经验，一个是坚持非国有化体制，另一个是需要开拓型的领导。     现在让业界最感焦急的是领头羊中芯国际由于内讧，已大伤元气。新的领导班子讲究务实,试图改变策略，减少投资，降低折旧来争取早日扭亏为盈。这是企业利益与产业利益之间不能协调的问题，也许目前政府可能还没意识到它的严重性。     另外,由于近时期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多，过去热衷于推动集成电路产业发展的各级地方政府跟风转向也是很正常的，至少让业界感觉之前的那股大力发展集成电路产业的热情己经消失。     在这样的产业转换时机，一方面中国集成电路产业要尽快的作出成绩，迅速改变形象。同时从上到下需要再次鼓劲，树立足够的信心。从瓦圣纳条约看,西方一直坚持压制中国的集成电路产业发展,因此必须提高到国家安全战略高度来认识集成电路产业,因此“气只可鼓，不可泄。”     结语     集成电路产业十二五发展规划己经公布，考虑到它对于电子工业基础与国家安全的影响，以及国际形势的紧迫性，我们应该上下齐心努力，促进规划顺利实施，并取得成功。通常来说目标、资金与人材是成功的三要素，缺一不可。     尽管中国半导体业与国际先进水平之间的差距有扩大的趋势，然而暂时的落后并不可怕，需要的是继续前进的信心与科学的规划以及脚踏实地的一步步前进。要清楚发展集成电路产业与国家的工业基础息息相关，因此试图突飞猛进是不可能的,也是不可取的。     现阶段由于中国半导体业尚未真正进入能自循环的正增长阶段，特别是12英寸高端芯片生产线目前还不能依靠现金流来正常运行，所以现阶段脱开国家的支持是不现实的。然而未来中国半导体业一定要釆用非国有化体制为主，在市场经济推动下健康的持续成长。