AMD首席技术官：首款APU今年下半年开始生产

AMD首席技术官Chekib Akrout　　AMD高级副总裁兼技术研发总经理、首席技术官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架构的APU产品将与2011年推出，今年下半年就会开始生产，而对于英特尔最新推出融合了GPU的处理器，Chekib Akrout则强调，APU并不是简单的CPU与GPU集成，AMD有独特的技术来使得其得到最好的计算性能和电源管理。　　在成功收购ATI之后，AMD成为目前唯一能够提供CPU+GPU+芯片组计算平台的公司。AMD计划于2011年推出Fusion(融聚)架构产品APU，将中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)在芯片内合为一体，并降低耗电量，计划推出的APU产品主要包括了Liano和Brazos。　　Llano针对主流笔记本电脑和台式机，该产品将成为行业首款APU处理器。　　Brazos则针对低成本、低功耗的便携式平台，配有代号为“Ontario” 的APU，其中包含“Bobcat”核心和集成GPU。Bobcat是AMD主要面向低功率的轻薄PC市场，配有体积小且具灵活性的单线程核心，可进行扩展并与其他SoC配置中的IP结合使用。　　Chekib Akrout说，Fusion架构产品将于今年上半年样产，下半年进入生产阶段，明年初上市。　　英特尔1月初发布了首批32纳米酷睿处理器，部分处理器直接集成显卡。在被问及如何看待英特尔的产品带来的竞争压力时，Chekib Akrout说，APU并不是简单的把CPU和GPU集成在一起就可以。“你要知道在CPU与GPU之间，数据怎么样进行调动与协调。简单的CPU与GPU连接在一块，这个AMD几年前就知道这个技术了。”　　“要有特殊的，只有融聚才有的技术。”“除了能够把最好的GPU和CPU集成外，还需要得到最好的性能，电源能够得到最好的管理。”Chekib Akrout说。