英特尔22纳米制程移动芯片将于明年量产

新浪科技讯 北京时间12月11日早间消息，英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。作为全球第一大芯片制造商，英特尔主导着PC市场，但在看重能耗效率的移动处理器领域却进展缓慢。英特尔周一在旧金山的一次行业会议上，公布了使用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程。该公司在演讲稿中说：“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”英特尔目前的SoC采用32纳米工艺，高通的顶级SoC为28纳米，Nvidia为40纳米。纳米级越低，能耗效率就越高。市场研究公司Moor Insights & Analysis分析师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特尔已经开始生产22纳米芯片，但由于SoC需要将更多功能整合到硅片中，因此制造工艺更加复杂。“要生产有竞争力的移动芯片，他们已经万事俱备，但在2013年之前，我们无法知道他们是否会这么做。”他说。尽管英特尔在制造工艺上的行业领导地位非常稳固，但竞争对手和很多华尔街分析师却认为，该公司的SoC设计无法抗衡高通、苹果和其他采用ARM架构的企业。(书聿)

时间： 2024-09-15 14:44:05

英特尔22纳米制程移动芯片将于明年量产的相关文章

展讯研制出首块40纳米制程低功耗芯片

北京时间1月21日上午消息,Cadence Design Systems公司今天宣布,展讯通信采用该公司的Silicon Realization 技术生产首块40纳米制程低功耗芯片已经成功流片.该芯片可用于GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA手机. 作为中国最大的无晶圆厂商之一,展讯一直在寻求更高的可预测性和效率,以在更短时间内将产品推向市场.通过采用Cadence公司的Silicon Realization EDA解决方案,展讯已经获得产品推出速度上的优势. 展讯总裁兼CEO

英特尔22纳米IvyBridge芯片推迟发布

[赛迪网讯]9月4日消息,据国外媒体报道,由于急于在今年圣诞购物季节将Ultrabook平台推向市场,英特尔将暂停其"Ivy Bridge"22纳米芯片生产工艺.据DigiTimes报道,英特尔将把推出这种新的处理器的计划从今年第四季度推迟到2012年. 英特尔预计2012年PC销售迟缓,因此试图通过削减半导体投资做出回应.除了推迟发布下一代处理器芯片之外,英特尔也许还会推迟向22纳米工艺转换的计划. 由于今年刚刚发布"Sandy Bridge"处理器架构,英特尔在

英特尔十纳米产线终于启用,2017上半年量产有望

英特尔 10 纳米制程产线终于开始运转,预料本季可正式展开制样试产,相关成本也已经编入英特尔第三季预算.在此同时,英特尔也证实,以 14 纳米制程打造.代号为 Kaby Lake 的第七代 Core 处理器已开始出货 . 英特尔计划明年推出 10 纳米 Canonnonlake 处理器,科技网站 Wccftech.com 周日报导指出,按照目前进度以及英特尔过去的纪录判断,Canonnonlake 处理器有望如期在 2017 上半年进入量产. 尽管如此,英特尔在冲刺 10 纳米的竞赛中仍然落后台

英特尔拟明年量产22纳米移动芯片

英特尔公布了22纳米制造工艺,并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片,与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争.英特尔称,采用22纳米制造工艺生产的移动芯片将于2013年实现量产. 作为全球最大的芯片厂商,英特尔在PC行业占据了统治地位,但是在依赖电池和能耗效率的移动设备方面,英特尔处理器的推广应用一直非常缓慢. 周一在美国旧金山举行的行业大会上,英特尔公布了采用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程,并表示:"英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备.&

英特尔最新芯片路线图曝光：开始研发7纳米和5纳米制程工艺

英特尔芯片路线图 北京时间5月17日消息,据国外媒体报道,英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定. 今年四月,英特尔刚推出采用22nm制程的Ivy Bridge芯片.但现在该公司已经开始展望制程工艺未来的新进步.事实上,英特尔对于10nm,7nm以及5nm的制程研发路线图已经敲定.同时,该公司目前计划在美国及爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线. 14nm制程仍处于研发阶段,但应用于生产还要等到大约2014年Broadwell的推出.或许Broadwell就是Haswell的14nm

3纳米制程 可能是终极技术

半导体制程技术已推进到10纳米,据台积电董事长张忠谋先前估计,3纳米应该会出来,2纳米则有不确定性,意即3纳米有可能是半导体终极先进技术. 3纳米是指集成电路的线宽大小,随着线宽越小,每片晶圆能产出的芯片数量越多,只是制程技术推进有其物理极限,依张忠谋估计,若2纳米制程无法推出,3纳米便将是半导体终极先进技术. 台积电3纳米制程,预计未来的主要应用将以云端运算.人工智能与5G处理器为主. 晶圆代工厂台积电3纳米制程新厂确定留在台湾,落脚南部科学工业园区台南园区,这桩投资案也是全球第一宗宣布的3纳

联电厦门合资 12 寸晶圆厂落成 投入 40 纳米制程量产

晶圆代工厂联电 ( UMC ) 16 日宣布,其位于厦门的 12 寸合资晶圆厂──联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司,正式举办盛大的开幕典礼.此一先进晶圆厂打破过去纪录,自 2015 年 3 月动工以来,仅 20 个月即开始量产客户产品.采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片,产品良率已逾 99% . 联芯集成电路为联华电子.厦门市人民政府与福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆制造公司,为华南首座12 寸晶圆专工厂.初期导入联电的 55 和 40 纳米量产技术,规划总产能为每月高达 5

英特尔陈荣坤：移动端芯片功耗大是误解

腾讯科技 宗秀倩 2月26日 巴塞罗那报道从CES2013,到MWC2013,英特尔在各大展会不遗余力推广自己的移动平台解决方案.今年的 世界移动通信大会(MWC2013)上,高通和英特尔的展台都在3号馆,仅有一个过道之遥.于遥遥相望之间,老牌芯片厂商英特尔在移动通信芯片领域 成了"追赶者".此次MWC上,英特尔发布了包括面向智能手机和安卓平板电脑的双核凌动系统芯片"Clover Trail+"平台,英特尔还披露了下一代凌动系统芯片的研发代号为"Bay T

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

成都已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,下半年还将建全球第三大晶圆预处理厂 泡一杯咖啡,打开笔记本上网聊天.写博客--无论您身处世界任何地方,每两台笔记本电脑中就有一台配置了"成都制造"的中国"芯".昨日,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,产能达到了新的里程碑.英特尔同时在成都正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器.英特尔高级副总裁BrianM.Krzanich说,成都目前已经成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,2010年下半年还将建全