拆机图显示iPhone4采用三星等芯片(图)

图为iPhone 4拆机图   北京时间6月23日下午消息,据国外媒体报道,美国电子产品拆解网站iFixit对iPhone 4进行拆解后发现,该产品使用了三星、美光科技和意法半导体等多家半导体公司的芯片。  iPhone 4将于本周四开始在5个国家销售,预计会吸引大量用户抢购。但iFixit已经从一名提前收到iPhone 4的用户那里拿到了这款手机,并且对其进行了拆机分析。  iFixit的拆解显示,iPhone 4使用了三星的闪存芯片,而美光科技的芯片很可能是内存,意法半导体则为iPhone 4提供了加速计和陀螺仪芯片。  iPhone 4的初期需求超出分析师预期,苹果及iPhone美国运营商AT&T在预售第一天便销售了60万部iPhone 4,显示出市场对这款产品的强大需求。  苹果并未透露iPhone 4的零部件供货商,而包括东芝、三星、英飞凌和博通在内的前几代iPhone手机零部件供应商也都对此保持沉默。  自2007年上市至今,iPhone的总销量已经超过5000万部。华尔街预计,在6月26日结束的本季度内,iPhone销量将达800万至900万部,下一季度有望达到1000万部。  iFixit和美国市场研究公司iSuppli通常都会对苹果的产品进行拆解分析,从而帮助投资者了解零部件供应商以及原材料成本。这类新闻可以推动供应商的股价上涨,与iPhone相关的新闻推动作用尤其明显。  但业内人士也表示,同样一款零部件,可能会有多家不同的供应商。(鼎宏)

时间: 2024-10-24 01:42:18

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