中国正在积极寻求从美光公司处获得3D NAND技术授权。
为了摆脱在存储器技术领域饱受美国、韩国与日本制肘的窘境，中国政府迫切需要构建起自己的本土生产能力。
根据《工商时报》发表的一篇报道，清华控股集团正联合武汉新芯集成电路制造有限公司（简称XMC）共同制造NAND闪存芯片。清华与XMC双方的计划是从美光公司手中获得3D NAND技术授权。
考虑到美光公司目前糟糕的季度财报表现，这一帮助其提拔营收的机遇或许会得到高度关注。美光方面还将从清华-XMC的3D NAND代工产出产品中获取一部分，这同样能够提升其市场占有率。
根据报道指出，XMC方面目前拥有12英寸晶圆制造能力，每月可生产晶圆2万块。而目前在建的全新代工生产线计划于2018年开始投入使用，届时其生产能力将大幅提升至每月20万块。
根据《电子周刊》的说法，清华控股集团此前还曾就存储技术与SK海力士及东芝方面取得联系，不过各方始终未能达到一致。
另外，清华控股集团还在去年以230亿美元拿下美光公司竞购权，但美国政府拒绝批准这笔交易。
清华控股集团子公司紫光还于今年2月计划向西部数据公司投资38亿美元，但同样遭遇美国政府的强烈反对。不过最终投资顺利完成，西部数据方面利用这笔现金收购了SanDisk公司，而后者与东芝拥有3D NAND代工合作协议。
西部数据与东芝如今已经正式成为3D NAND代工合作伙伴。
清华控股集团有51%股权由清华控股有限公司掌握，其余部分则归属于北京健坤投资集团——这家企业由清华控股集团董事长兼CEO赵卫国负责管理。清华控股有限公司则是一家隶属于清华大学的国有企业。
《Street Insider》于去年2月曾报道称，Spansion公司曾向XMC提供3D NAND知识产权许可。目前Spansion已经归属于Cypress Semiconductor公司所有。在我们看来，XMC极有可能在今年年内着手建设3D NAND代工设施，并于2017年年初全面投付使用。
NAND的未来无疑将走向3D时代。而代表着中国国家利益的清华控股集团则正在以积极的心态全力冲击这一领域。
原文发布时间为： 2016年7月12日