AMD正式宣布拆分芯片制造业务 中东大鳄入主

 AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业,暂时称为“The Foundry Company”,也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时,阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例,按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3%。

AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新成立的The Foundry Company,包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权,以及正在规划中的纽约州晶圆厂,总价值约24亿美元,但同时还要承担AMD现有的大约12亿美元债务。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造,之后会承接其他半导体企业的外包订单。

The Foundry Company也将继承AMD与IBM的半导体生产合作关系,投入到22nm工艺的研发中。IBM也表达了对新公司的欢迎。

ATIC会向新公司投资约21亿美元,其中14亿美元以现金方式直接提供,从而使新公司的资本规模达到50亿美元,另外7亿美元则付给AMD以购买剩余股份。另外ATIC还会在未来五年内向The Foundry Company投入少则36亿美元、多则60亿美元的股权基金,以支持新公司的扩张。如果可能的话,新公司将在阿布扎比兴建晶圆厂。

The Foundry Company公司董事会的席位由AMD和ATIC各占一半,而股份方面AMD持有44.4%,ATIC持有55.6%。AMD制造业务高级副总裁Doug Grose将担任新公司的CEO,AMD原CEO、现董事会主席Hector Ruiz将担任新公司的董事长。The Foundry Company初期将汇聚来自AMD在硅谷、纽约、德累斯顿和奥斯汀的大约3000名员工,同时将大规模招募有志之士加盟。

与此同时,持有AMD公司8.1%股份的穆巴达拉将再出资3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股股票,将其在AMD的持股比例提高到19.3%,并保证在今后再购入3000万股。穆巴达拉还有权在AMD董事会中指派一名成员(designee)。

经过此次制造业务的拆分重建后,AMD将专注于创新计算和图形方案的设计与开发,同时改善财务状况,这也贯彻了Hector Ruiz提出的“轻资产”(Asset Smart)计划。

如能通过监管机构和AMD股东的批准,这笔交易将在2009年初完成,届时AMD、ATIC、穆巴达拉还会联合向美国海外投资委员会(CFIUS)递交备忘录。


AMD位于加州硅谷桑尼维尔的总部


位于德国德累斯顿的AMD Fab 36晶圆厂


规划中的纽约州Fab 4x晶圆厂(设计图)

 
The Foundry Company CEO Douglas Grose

 

作者:上方文Q

来源:51CTO

时间: 2025-01-20 21:59:53

AMD正式宣布拆分芯片制造业务 中东大鳄入主的相关文章

AMDCEO称芯片制造业务将会完全剥离

12月2日下午消息,AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示,其所属的芯片制造公司GlobalFoutries未来将会从AMD的财务报表中剥离出来. GlobalFoundries是由AMD剥离的芯片制造业务.与阿联酋的ATIC和Mubadala开发公司联合组建的合资公司. 梅德克说,GlobalFoundries前景明朗,很多半导体公司将制造剥离出去,AMD在未来几年也会完全将制造剥离出去,这对GlobalFoundries形成了机会. "GlobalFoutries公司不仅仅只为AMD长期芯片

IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务

[摘要]Globalfoundries想要20亿美元补贴,以冲减该部门的亏损.IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务 腾讯科技讯 8月5日,消息人士周一透露,为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务,IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴.消息人士称,虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴,但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴,从而冲减该部门的亏损.IBM愿意补贴甩掉芯片制造业务,表明该公司首席执行官罗睿兰(Ginni Rometty)想要摆脱非

传IBM将把芯片制造业务转让给GlobalFoundries

[摘要]IBM的半导体生产线,设备使用年限超过十年,基本没有价值, GlobalFoundries愿意收购这一业务,主要看重的是工程师人才队伍和半导体知识产权.半导体代工厂商GlobalFoundries 腾讯科技讯 6月11日消息,IBM正在对旗下业务进行洗牌和重组.彭博社11日引述消息人士称,IBM即将和半导体代工厂商GlobalFoundries达成协议,将把自家亏损的芯片制造业务,转让给对方.消息人士称,IBM的半导体生产线,设备使用年限超过十年,基本没有价值,GlobalFoundri

三星剥离芯片制造业务组建独立部门 抢代工市场

5月25日消息,据彭博社报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者台积电.三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力. 这家韩国公司周三还许诺客户,将在竞争对手前推出新生产工艺,新工厂在今年第四季度投入运行.三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称,建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧. 他表示:"我们要在芯片代工领域真正竞争,我们感觉最好是建立独立的组织.这样可以减少利益冲突--虽然

怒甩赔钱货:传IBM倒贴15亿美元摆脱芯片制造业务

10月20日消息,据彭博社报道,两位消息人士称,IBM同意向Globalfoundries支付15亿美元甩掉亏损的芯片制造业务部门.另外IBM也将获得2亿美元的净资产,因此该公司实际支付额为13亿美元.由于协议还未公开,这些人士要求匿名.消息人士称,两家公司计划在当地时间第二天上午宣布此交易.IBM当日发表声明称,计划第二天发表重大事项声明.在经过数月断断续续的谈判后,IBM女CEO罗睿兰(Ginni Rometty)终于将拖累利润的芯片制造部门剥离出去.阿布扎比政府投资公司拥有的Globalf

AMD股东批准售股计划 分拆制造业务指日可待

         美国东部时间2月18日12时36分(北京时间2月19日0时36分)消息,AMD股东已经于周三通过投票方式批准了一项股票交易计划,此计划将为AMD分拆制造业务和向阿布扎比政府销售股权等交易扫清了障碍. 此次股东大会投票原定于2月10日举行,但是,因就此分拆计划投票的股东人数不足,迫使AMD推迟了投票日期. 股东同意发行5800万股AMD普通股票给阿布扎比政府投资部门的穆巴达拉发展公司,此次交易将是一笔大交易,将便利AMD分拆其制造业务,从而为AMD节约更多成本. 此次售股之后,穆

索尼整合日本制造业务拟关闭三工厂

5月14日下午消息,索尼公司5月14日宣布,对在日本的制造业务中的某些领域进行整合,以提高运营效率.细节如下: 数码影像制造业务将被整合到索尼EMCS 集团之下的东海工厂:光学拾音头的运作将被整合到EMCS集团的木更津工厂:中小型液晶面板的运作将被整合在索尼移动显示集团:移动电话相关的制造和客户服务运营将被整合到Sony EMCS集团美浓加茂工厂和东海工厂. 作为上述调整的结果,索尼EMCS集团小见川.浜松.千厩工厂计划于2009年12月底关闭. 索尼5月14日公布的财报显示,08财年净亏损98

三星推销芯片代工业务 年内启动第二代10nm芯片制造

三星半导体高管本周前往硅谷,试图吸引更多芯片设计公司利用三星的芯片制造服务. 三星的芯片工厂生产自主品牌的芯片,但该公司也在积极寻求来自第三方的业务,该公司的客户包括苹果和高通等. 本周,三星在圣何塞办公室举办了邀请活动,试图向当前客户和潜在客户展示,该公司将在下一代芯片制造技术中取得领先,正如该公司当前的14纳米芯片制造工艺一样. 三星半导体高级总监凯文·洛(Kevin Low)表示:"我们认为,我们将再次领先.这并不是一次性的成功." 凯文·洛表示,今年晚些时候,三星的10纳米芯片

紫光要砸300亿美元主攻存储器芯片制造

紫光要砸300亿美元主攻存储器芯片制造 紫光集团董事长赵伟国表示,紫光将投资300亿美元主攻存储器芯片制造.这将会是中国大陆最大的存储项目. 谷歌在与甲骨文版权诉讼中获胜 美国旧金山联邦法庭陪审团今日做出裁决,认定谷歌安卓操作系统并未侵犯甲骨文版权,因此驳回甲骨文索赔90亿美元的诉讼请求.此项裁决结束了谷歌与甲骨文长达6年的版权诉讼大战,甲骨文表示将会就此上诉. Facebook与微软联手铺设横贯大西洋网络电缆 5月27日消息,Facebook和微软宣布,双方将展开合作,共同铺设一条横贯大西洋的