三星挤下台湾晶圆双雄夺走iPad芯片订单

北京时间2月21日上午消息,据国外媒体报道,三星将挤下台湾“晶圆双雄”台积电和联电,成为苹果最新平板电脑iPad微处理器“A4”的代工厂。  此外,苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,可能导致台积电、联电的苹果代工版图重整。  苹果最新推出的iPad采用的微处理器“A4”是苹果2008年4月收购P.A. Semi后自行开发的系统单芯片,这款处理器将交给三星制造,未来iPhone、iPod、Touch等移动设备,苹果也可能自行设计芯片以降低成本,三星仍是代工厂。  三星并非第一次帮苹果代工,过去三星就替第一代与第二代iPhone负责部分处理器的设计与生产。三星介入晶圆代工雄心勃勃,P.A Semi还没有被苹果收购前所设计的电源芯片就是找三星代工,因此成为这次苹果找三星生产iPad处理器的关键。(晓叶)

时间: 2024-12-12 12:03:32

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高雄地震波及台湾晶圆面板产业

新华网台北3月5日电 4日发生的高雄6.7级地震,对台湾晶圆双雄台积电.联电及面板大厂奇美等设在南部科学园区的工厂造成影响.分析人士认为,地震将使晶圆供需缺口进一步扩大,并波及电脑.通讯产业. 据台湾媒体报道,南部科学园区当日震度为5级,是其成立以来遇到的最强地震.台积电4日公告显示,地震造成台积电晶圆流程损失约1.5天,设备商推算将损失1天出货,换算损失产值约4亿元(新台币,下同):联电方面设备商估算影响逾1.6亿元的营收,以联电平均单月营收90亿元计,影响比例约1.77%. 分析人士认为,此

传三星拟单独成立晶圆代工单位,冲刺订单

三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务.也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意.业内人士透露,三星为了解决此一冲突.可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力. 韩媒 BusinessKorea 23 日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队.负责开发移动处理器,LSI 团队.研发显示器驱动芯片和相机感测器:以及晶圆代工团队.晶圆代工支持团队. 公司

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何?

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场,并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后,另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,强化代工业务.排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣,那么台积电.格罗方德.联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢? 台积电 在晶圆代工领域,台积电是当之无愧的老大,也是英特尔和三星在代工市场上最强的对手.除了10nm制程工艺用于今年下半年将发布的iPhone 8的A11芯

三星欲向软件转型:加大晶圆代工投资 挑战台积电

三星正在考虑不要把鸡蛋放在一个篮子里 三星新发布的第二季度财报显示,在其旗舰级Galaxy系列智能手机强劲销售的推动下,公司第二季度运营利润达到创纪录的6.7万亿韩元(约合59亿美元),同比增幅达79%,超出分析师预期.另有国外研究报告称, 在2012年第一季度,三星全球智能手机市场份额已超过苹果. 上述好的业绩,似乎并未让三星"得意忘形".7月初,三星集团号召员工早上6点半上班,集团董事长李健熙更是6点就到了办公室.在欧债危机的侵袭下,三星集团的危机感意识从中可见一斑.公司高管也坦陈

高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险

根据<华尔街日报>报导指出,手机芯片厂商高通(Qualcomm)过去以自己设计智能手机芯片,再提供给其它晶圆代工厂生产的 "无晶圆厂 ( Fabless ) " 商业模式闻名于世.如今,高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦(NXP),似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整,同时也可能面临调整后所带来的重大风险. 据了解,高通计划收购拆分于飞利浦公司,总部位于荷兰的恩智浦半导体,可能将耗资总金额达 300 亿美元以上.收购后,将拥有分别设在 5 个国家的 7 家半导体

三星赢得苹果2016年80%芯片订单

DoNews 11月18日消息(记者 薛飞)来自于<韩国时报>报道称,三星电子再次得到了苹果iPhone与iPad芯片生产业务. 今年,苹果未像往年那样与三星合作,反而将iPhone与iPad大部分芯片生产业务交给台湾积体电路制造http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/7494.html">股份有限公司(简称台积电) .尽管三星依然为苹果生产少量芯片,但其业务损失惨重. 2014年,三星利润大幅下降,三星将此原因归咎于智能手机销量和芯片业

台湾当局评估开放12寸晶圆到大陆投资

新华网台北6月8日电 台湾"经济部工业局"7月将提出制造业开放到大陆投资报告,包含半导体晶圆代工12寸厂.面板业及石化业等产业内容. 综合台湾媒体近日报道,台"工业局"现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项,外界最关注的是半导体.面板及石化业登陆开放日程和范围.在两岸经济往来日趋热络 的气氛下,"工业局"透露将放宽未来开放程度,半导体厂"登陆"投资不再有总量管制,技术制程也可能放宽到12寸.65纳米以上,8.5代以下的TFT面

台湾方面通过联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划

摘要: 1月2日消息,据台湾媒体报道,台湾方面12月31日有条件通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划.据透露,本次通过的投资金额为7.1亿美元,这也是台湾芯片厂商首次赴大 1月2日消息,据台湾媒体报道,台湾方面12月31日"有条件"通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划.据透露,本次通过的投资金额为7.1亿美元,这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂. 据了解,联电将出资4.5亿美元,同时苏州和舰科技投入2.6亿美元,间接投资联芯集成电路制造公司,从事经营

三星晶圆代工再度发力 助力芯片集成RF功能

作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能.随着物联网快速成为现实,三星晶圆代工事业部开始助力http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/18528.html">芯片设计人员在设计中集成高级RF功能,使互联家用电器.车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能. "现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺,而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限."三星晶圆代工事业